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DigiKey已於 2023上半年引進300家新供應商 (2023.09.14)
DigiKey宣布，於2023年前兩季大幅擴充產品組合，透過核心業務、DigiKey商城與DigiKey物流計畫，新增超過300家供應商。
「DigiKey 專注於添加最新且最創新的技術，以最龐大的品項支援工程社群 |
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Omdia：2028年生成式AI應用市場規模逾5百億美元 (2023.09.14)
生成式AI（generative AI；GAI）已經快速為世界帶來關鍵改變，生成式AI為大型AI軟體市場的一部份，生成式AI推動全球整體AI軟體市場表現超乎預期。根據全球科技產業研調機構Omdia最新研究顯示，生成式AI應用市場規模將從2023年的62億美元成長至2028年的585億美元，年複合成長率達56% |
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Armis推出人工智慧網路暴露管理平台 防禦關鍵資產安全 (2023.09.14)
為了讓企業組織能夠全面性防禦所有實物和虛擬資產，資產智慧網路安全公司Armis於今（14）日發佈人工智慧（AI）網路暴露管理平台—Armis Centrix。Armis Centrix是一款無縫、無障礙雲端平台，可主動保護您所有資產的安全、修復漏洞、阻止威脅並全面保護攻擊面 |
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國研院首次參與英國前瞻科技展會CogX Festival 搭建國際合作橋梁 (2023.09.13)
國科會積極為重點領域搭建國際合作橋梁，國研院前往英國倫敦參與世界上最大科技展會之一的CogX Festival，展出臺灣半導體發展經驗、AI晶片、器官晶片、資訊安全、淨零及半導體人才培育等六大領域成果，呈現臺灣的軟硬實力，期能與各國建立更多合作管道 |
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安全認證：新型生物相容性igus滾珠軸承材料可用於醫療技術 (2023.09.13)
動態工程塑膠專家igus正在擴大用於醫療技術的高性能塑膠工程產品系列。產品系列新成員：xirodur MT180材料用於輕量化、衛生、免上油的xiros深溝滾珠軸承，並獲得最嚴格的標準認證，如USP Class VI和DIN EN ISO 10993 |
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SAS軟體即服務新產品適用於快速AI應用開發 (2023.09.13)
SAS公司發佈SAS Viya旗艦資料、AI和分析平台的擴展功能。新的軟體即服務（SaaS）產品可支援建立用Python、R或SAS開發的React應用程式和模型，藉助新產品可建立輕量級環境，以便快速構建AI模型和應用程式，支援多種程式設計語言，並可即時存取可擴充雲端計算功能 |
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貿澤電子即日起供貨ams OSRAM SPL S1L90H單通道SMT雷射 (2023.09.13)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨ams OSRAM的SPL S1L90H單通道SMT雷射。SPL S1L90H SMT雷射為工程師提供更強化的效能和更輕鬆的光學整合，適用於長距離工業測距和LiDAR應用，例如無人機、機器人、建築和工業自動化 |
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新唐科技和Altia合作提供下一代物聯網和智慧家居設備嵌入式解決方案 (2023.09.13)
微控制器廠商新唐科技與嵌入式顯示的圖形化使用者介面（GUI）開發解決方案供應商Altia宣佈，新唐科技的微處理器NUC980上已運行Altia生成的圖形代碼。
Altia是一個從概念到代碼的GUI解決方案，它賦予開發人員將藝術家創作的2D和3D圖形部署到生產嵌入式硬體的能力 |
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Openfind部署後量子加密技術 強化郵件安全及保護敏感性資料 (2023.09.12)
隨著量子電腦技術迅速發展，我們即將邁入嶄新的後量子（Post-Quantum）時代。傳統的加密演算法將不再安全，後量子加密技術（Post-Quantum Cryptography；PQC）因應對抗此類威脅而設計 |
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伊頓衝壓電池端子為電動汽車和內燃機汽車提供能量循環高效能 (2023.09.12)
伊頓（Eaton）公司宣布，為電動汽車和內燃乘用車及公路和非公路商用車提供衝壓電池端子。伊頓的衝壓電池端子與壓鑄或鍛造端子相比，具有具有更高的能量循環效能，以及可根據不同應用場景實現不同程度的減輕重量 |
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橫河電機能源管理系統為澳洲Yuri綠氫專案增效 (2023.09.12)
橫河電機子公司澳洲橫河公司收到Monford Group公司訂單，為Yuri綠氫專案（簡稱Yuri專案）的初始階段（第0階段）提供能源管理系統（EMS），該專案正在澳洲進行工業規模的可再生氫氣生產綜合體 |
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Magnachip電動汽車PTC加熱器用1200V和650V IGBT開始量產 (2023.09.12)
Magnachip半導體推出專為正溫度系數設計的1200V和650V絕緣柵雙極晶體管（IGBT）（PTC）電動汽車 （EV）加熱器。
新推出的AMBQ40T120RFRTH（1200V）和AMBQ40T65PHRTH（650V）基於Magnachip尖端的場截止溝槽技術，可提供10μs的最短短路耐受時間 |
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SoftServe推出生成式AI實驗室 擴展人工智慧/機器學習能力 (2023.09.12)
為了幫助企業實施生成式AI解決方案實現業績，IT諮詢和數位服務供應商 SoftServe推出生成式AI實驗室。新實驗室通過多模式人工智慧應用中的先進生成模型研究和開發，以及專家團隊來利用和加速生成AI從發現到現實世界採用的變革力量，擴展其人工智慧/機器學習能力 |
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東台精機8月營收上揚 下一步發展第三代半導體SiC研磨 (2023.09.12)
東台精機發布2023年8月單月合併營收為新台幣652,761仟元，分別較上月及去年同月增加16%及7%，主因在於汽機車、航太產業景氣回升以及能源產業訂單挹注；2023年1-8月累計合併營收4,959,092仟元，終止連續五個月較去年同月衰退局面，在手訂單累計約44億 |
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ROHM推出最快速列印熱感寫印字頭 適合於條碼標籤列印應用 (2023.09.12)
近年來，電子商務（EC）市場蓬勃發展，消費者需求越來越多樣化，使得對物流標籤和庫存管理標籤等需求日益高漲。半導體製造商ROHM新推出兩款高可靠性高速熱感寫印字頭TE2004-QP1W00A（203dpi）和TE3004-TP1W00A（300dpi），適用於物流和庫存管理等標籤列印用途的條碼標籤印表機 |
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為永續未來搭橋 中央大學啟動碳封存暨台灣極地研究中心 (2023.09.11)
中央大學「碳封存及地熱研究中心」暨「台灣極地研究中心」今（11）日舉行揭牌，兩個研究中心將以卓越的科學研究為基石，為產官學界搭起合作的橋樑。中央大學校長周景揚表示 |
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康佳特COM Express模組通過IEC-60068認證 可應用於鐵路運輸領域 (2023.09.11)
全球嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣佈，搭載第11代Intel Core（代號Tiger Lake）處理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模組獲得IEC-60068認證。獲得此認證顯示該系列模組可應用於鐵路運輸領域，也是肯定該系列在應對溫差過大，溫度變化迅速，衝擊大，振動強等極端條件時的性能 |
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英業達與瑞薩合作開發車用連網閘道PoC 加速新一代汽車的開發 (2023.09.11)
英業達和瑞薩電子今（11）日宣布，將共同為快速成長的電動汽車（EV）市場，開發連網閘道（connected gateway）概念驗證（PoC）。該閘道採用瑞薩的R-Car系統晶片（SoC），旨在協助第一階汽車零件供應商和汽車製造商，加速新一代汽車的開發 |
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控創新款3.5吋單板電腦搭載Intel Atom x6000E系列處理器 (2023.09.08)
為了協助打造低功耗即時物聯網邊緣系統，控創宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5吋單板電腦正式量產，該產品搭載Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列處理器 |
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宜特科技發佈2023年8月合併營收上揚 (2023.09.08)
電子驗證分析企業宜特科技今(8)日發佈2023年8月營收報告。2023年8月合併營收約為新臺幣3.18億元，較上月增加2.63%，與去年同期相比，減少2.52%。累計1-8月合併營收25.82億元，年增率6.11% |
