CTIMES - 半導體封裝測試業

MagnaChip將於2016年9月在台舉辦鑄造技術研討會 (2016.07.19)
總部位於韓國的模擬和混合信號半導體產品設計商和製造商MagnaChip宣佈9月27日將在台灣新竹喜來登大飯店舉行鑄造技術研討會(Foundry Technology Symposium)。此次研討會將展示MagnaChip最新的技術產品，廣泛概述MagnaChip的製造能力、專業技術、目標產品應用，以及終端市場

[專欄]台灣半導體國家隊之發展模式探討 (2016.07.19)
台灣自1970～1980年代開始規劃發展半導體產業，陸續透過國家政策推動大型計畫，建立我國半導體產業的發展基礎。透過經營模式的創新，我國從IC設計、晶圓代工到專業封測代工，進行價值鏈上的水平分工，從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業

KLA-Tencor 為積體電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產品 (2016.07.13)
在 SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司為前沿積體電路裝置製造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統：3900 系列（以前稱為第 5 代）和 2930 系列寬頻電漿光學檢測儀、Puma 9980 雷射掃描檢測儀、CIRCL 5全表面檢測套件、Surfscan SP5無圖案晶圓檢測儀和 eDR7280電子顯微鏡和分類工具

SEMI：台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資 (2016.07.13)
根據SEMI（國際半導體產業協會）的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，並且在未來幾年可望持續領先

艾克爾科技在中國開闢MEMS封裝線 (2016.07.01)
全球智慧型手機和汽車市場對感測器的需求日益增加，在此背景下，半導體封裝和測試服務供應商艾克爾科技（Amkor）宣布，公司將在其位於上海的工廠開闢一條新的MEMS和感測器封裝線

[專欄]從新政府五大創新產業看台灣半導體業機會 (2016.07.01)
於520 上任的新政府已明確揭示將以創新帶動經濟，透過智慧台灣帶動產業升級，建立台灣經濟發展的新模式。新政府提出五大重點創新產業，包括物聯網/智慧科技、綠能、生技醫療、智慧機械、國防產業等，相關領域估計將成為我國產業重點推動的方向

瞄準台積電InFO技術明導以兩大平台因應 (2016.06.21)
在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題，莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論，從早前台積電與Xilinx（賽靈思）合作，推導出CoWoS技術，而近年來，台積電對於新一代的封裝技術InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封裝）的推廣也相當不遺餘力，顯見台積電對於封裝市場的企圖心

最新一代DSC在數位電源的應用 (2016.06.17)
近年來應用在物聯網的行動裝置快速發展，促使科技業在建置雲端資料中心過程當中，面臨高漲的部署成本，與消耗電量之激增，進而促使硬體設備之節能效果更受重視，因此電源供應器本身在節能方面佔有舉足輕重之地位

聯發科反擊媒體不實報導 (2016.06.13)
「比照 IC 製造與封裝測試業規定，允許個案申請專業審查陸資投資 IC 設計業」目前是台灣半導體協會的共識。在 2016 年 5 月 31 日的台灣半導體協會 IC 設計產業策略委員會會議中

[評析]COMPUTEX轉型之餘卻未見更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以說是近年來，最多造勢活動的一年，撇除每年固定的星期一的國際展前記者會，今年的三至五月份約莫就有三至四次的展前記者會，針對不同的主題，來一同形塑COMPUTEX 2016的轉型概念

Maxim推出DS1925 iButton資料記錄器支援更長時間監測冷鏈 (2016.06.07)
為了讓溫度計記錄器在不犧牲資料取樣速率的情況下可進行更長時間的監測，Maxim Integrated推出DS1925 iButton資料記錄器，支援更長時間地監測冷鏈和其它溫度敏感的產品或過程

「SEMI High Tech U學習營」首次在台舉行 (2016.05.10)
人生課堂沒有標準答案，唯有不斷嘗試體驗，才能走出屬於自己的道路。有感於學子與家長的徬徨，半導體檢測設備大廠美商科磊（KLA-Tencor）首次在台協同SEMI（國際半導體產業協會），與國立清華大學共同舉辦「SEMI High Tech U」學習營

ROHM小型升壓DC/DC轉換器提升電池壽命 (2016.04.06)
電池由於殘量變少，故其輸出電壓，亦即可輸入系統之電壓將會逐漸下降。新產品靈活運用長年培養之類比設計技術研發而成...

封測界再掀高潮日月光100%入股矽品 (2015.12.11)
前陣子才剛落幕的日月光、矽品與鴻海之間的三角習題，讓外界認為，日月光已經在這場併購案取得絕對優勢，殊不知，矽品宣布與中國大陸紫光集團簽署策略結盟及認股協議書，紫光將取得矽品近25%的股權

IEK：台灣需強化產業體質方可甩開大陸追擊 (2015.11.09)
儘管今年全球半導體產業不斷出現整併消息，再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力，這也使得台灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過，根據工研院IEK的預估，台灣在全球半導體產業的表現仍居於領先角色，雖不至於需要過度擔心，但是如何有效地積極預防，也是台灣半導體產業應思考的課題

Vicor新款高密度DC-DC轉換器採用強化底座安裝封裝 (2015.10.27)
（美國麻薩諸塞州訊）Vicor 公司日前宣佈推出最新強化型可底座安裝版本之 DCM系列隔離穩壓型DC-DC轉換器。這些新款轉換器採用強化的全新封裝（VIA 封裝技術）提供 Vicor 現有 DCM 技術的所有優勢：高功率密度及散熱及電氣效能，可在轉換器安裝及製冷方面提供更高的通用性

2015 GSA台灣半導體領袖論壇即將於11月盛大舉辦 (2015.10.21)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布，第十屆2015 GSA台灣半導體領袖論壇 (2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)將於11月11日下午於新竹國賓飯店盛大舉行。這場論壇邀請到許多重量級嘉賓，開幕致詞由GSA總裁Jodi Shelton女士，以及GSA亞太領袖議會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群博士共同揭開序幕

日月光：AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向，像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過，在諸多國際大型論壇的場次中，不時可以見到封測龍頭日月光的身影

IMEC：7奈米製程發展仍待觀察 (2015.09.11)
SEMICON Taiwan 2015期間，除了設備、材料、晶圓代工與封測業者們齊聚一堂外，今年也很罕見地看到第三方中立機構來台發聲，通常這類機構集結了全球各地產學研的研發人才，扮演先進技術的開發與研究的重要角色

無懼對手進逼 ST加速MEMS多元化發展 (2015.09.07)
在去年的SEMICON Taiwan 2014，ST（意法半導體）執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto Vigna向台灣媒體談到，MEMS（微機電系統）「多元化」將是ST的主要發展方向