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TI推出高效能類比產品TPS6107x系列 (2007.03.19)
TPS6107x為一系列電源供應解決方案，為使用1/2/3顆鹼性、鎳鎘或鎳氫電池，或是1顆鋰離子或鋰聚合物電池的產品所設計。使用1顆鹼性電池時，輸出電流最大為75mA，電池最低可放電至0.9V |
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TI技術讓傻瓜數位相機展現單眼相機效能 (2007.03.16)
德州儀器(TI)宣佈，利用其數位相機晶片及專業知識，推出一套以DaVinci技術為基礎的可軟體參考設計，可立即用於數位相機的設計和生產，並進一步擴大TI在該市場的投資和地位 |
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TI推出新封裝尺寸的PCI Express元件 (2007.03.15)
德州儀器（TI）宣佈推出新封裝尺寸的XIO2000A元件，這款PCI Express至PCI橋接器專門支援PCI Express Mini Cards和ExpressCards，適合使用在電路板空間有限的行動運算市場。TI已開始供應12 x 12毫米封裝XIO2000A元件，體積比現有產品縮小36%，但仍採用業界標準的0.8毫米接腳間距 |
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TI推出最新DaVinci開發平台 (2007.03.14)
為了持續將DSP技術推展至下一代數位視訊產品，德州儀器（TI）日前針對前季上市的DM643x數位媒體處理器推出TMS320DM6437數位視訊開發平台。DM6437數位視訊開發平台以低於500美元的價格提供完整TMS320DM6437評估模組及DaVinci開發工具與軟體，俾使處理器擁有功能齊全的DaVinci技術開發環境 |
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TI DaVinci技術支援Windows Embedded CE作業系統 (2007.03.14)
德州儀器（TI）為使更多數位視訊開發人員充分運用DaVinci技術，宣佈推出一套可支援Windows Embedded CE作業系統、以DaVinci技術為基礎的軟體開發套件（SDK）。這套軟體開發工具專為採用TMS320DM6443和TMS320DM6446等DaVinci技術的系統單晶片處理器而設計 |
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TI新版整合開發環境工具 協助縮短產品開發時程 (2007.03.12)
德州儀器（TI）為持續提供領先的開發工具、並強化電子製造商利用DSP技術發展次世代應用的能力，推出新的Code Composer Studio白金版整合開發環境（IDE）。透過提高多處理器的支援與分析功能，Code Composer Studio白金版3.3版（CCStudio 3.3版）可滿足快速演變的先進嵌入式系統開發需求 |
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TI新推出TMS320C642x DSP (2007.03.09)
德州儀器(TI)宣佈即日起開始供應TMS320C6424 DSP和TMS320C6421 DSP樣品元件，這兩款新型DSP提供超過2.5倍的更高性價比，協助OEM廠商降低電信企業閘道器和IP-PBX產品的每通道總成本 |
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TI與Ideaworks3D合作強化OMAP遊戲平台功能 (2007.03.08)
德州儀器(TI)與Ideaworks3D合作強化OMAP遊戲平台功能，以支援OpenKODE 1.0版規格，滿足從多功能手機到高階多媒體手機等更廣大的市場需求。該平台將是最先包含OpenKODE Khronos開放開發環境的平台之一，可進一步簡化新遊戲在不同手機市場的開發與部署，為遊戲發行商創造更大市場商機 |
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TI推出最高效能浮點DSP (2007.03.07)
德州儀器(TI)推出效能強大的TMS320C6727B浮點DSP元件，這款執行速率高達350MHz的DSP，將為下一代完美音訊經驗奠定更穩固基礎。C6727B DSP針對效能需求龐大的應用而設計，透過大幅提升的速度幫助OEM廠商創造獨特的產品，例如高品質音訊會議系統、多通道音訊系統、音訊廣播、生物特徵辨識和工業解決方案 |
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TI指出中小企業VoIP市場具備龐大成長商機 (2007.03.02)
世界各地升級至VoIP的中小企業數目將在未來幾年出現爆炸性成長，製造商和服務供應商皆利用此絕佳良機迅速在市場上推出產品。德州儀器(TI)提供通過考驗的VoIP解決方案支援VoIP產業演進，以其DSP技術發展完整的端至端VoIP產品陣容，滿足廣大中小企業所需的功能與效能需求 |
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TI推出高效能ORing電源控制器 (2007.03.01)
德州儀器(TI)推出一系列ORing電源控制器，其功能與效能將大幅改善12V刀鋒伺服器、N+1電信系統和低電壓處理器冗餘電源供應的電源分佈。全新系列控制器TPS241x可做為ORing二極體的高效率替代元件，提供智慧型監測與控制功能可避免匯流排暫態造成電路板損壞，或在操作中出現的電壓突波 |
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ARM Cortex-A8處理器帶來超高效能 (2007.02.28)
德州儀器（TI）於日前舉行的3GSM全球大會中，展出採用ARM Cortex -A8處理器核心之OMAP 3430處理器，並於會中展示包括網頁瀏覽、高解析度影片、先進Java多媒體及3D遊戲在內的多項手機功能，以及其在電源電效率及效能方面的無限潛能 |
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TI單晶片基地台W-CDMA基頻處理器問世 (2007.02.16)
德州儀器(TI)推出TMS320TCI6488，為高整合度的DSP，專門支援寬頻分碼多工(W-CDMA)基地台。TCI6488內含三組1GHz核心，僅需一顆晶片就能提供巨型(macro)基地台所需的全部基頻功能 |
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TI宣佈量產超低耗電微控制器 (2007.02.15)
德州儀器(TI)宣佈開始量產MSP430FG461x超低耗電微控制器，此系列內含高達120KB快閃記憶體，使可攜式醫療與無線射頻系統等複雜的嵌入式應用具備高整合度與超低耗電等特色 |
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TI分食聯發科中低階手機市場 (2007.02.14)
德州儀器（TI）發表第三代超低價手機解決方案「Lo-Costo ULC」，將多媒體功能整合為一顆系統單晶片，上半年即可送樣，直搗聯發科在中國大陸低價手機晶片市場的地盤。
研究機構ABI Research指出，2011年之前，全球的超低價入門手機市場規模將達3.3億支，市場潛力依然驚人 |
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TI推出高整合升壓轉換器電源轉換元件 (2007.02.14)
德州儀器(TI)推出一款高整合升壓轉換器TPS61081，支援27V輸出電壓，並延長可攜式診斷系統等可攜式工業與醫療應用的電池壽命。
TI新推出的1.2MHz TPS61081高壓直流升壓轉換器內含1個1 |
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TI推出LoCosto ULC單晶片平台 (2007.02.13)
德州儀器(TI)為了滿足新興低成本手機市場的需求，在3GSM全球大會 (3GSM World Congress) 記者會上宣佈推出第三代超低成本手機GSM解決方案，提供更豐富的功能和更強大的效能，包括大幅增強的語音清晰度與音量、電池壽命、以及各種先進功能 (例如更強化的彩色螢幕、調頻立體聲、MP3和弦鈴聲、相機和MP3播放功能) |
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TI推出802.11nWLAN、藍芽2.1與調頻SOC (2007.02.07)
德州儀器(TI)推出採用其數位射頻處理(DRP)單晶片技術的WiLink 6.0和BlueLink 7.0兩款新元件，有效降低了WLAN、藍芽和調頻技術的成本，並且促進這些技術的普及化。WiLink 6.0是TI行動WLAN(mWLAN)系列最新單晶片，也是首款整合mWLAN、藍芽與調頻功能，並支援IEEE 802.11n標準草案的元件，可提供更好的訊號覆蓋率和收訊能力 |
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TI推出M-LVDS單通道接收器 (2007.02.05)
德州儀器(TI)推出首款專屬multipoint-LVDS(M-LVDS)接收器SN65MLVD2/3，對只需將多接點(multi-drop)時脈分佈M-LVDS訊號轉換為LVTLL訊號的客戶而言，採用此系列接收器將可省略設計中驅動電路的收發器 |
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Motorola將採購TI高階手機晶片 (2007.01.31)
全球第二大手機大廠摩托羅拉（Motorola）表示，將採用全球最大手機晶片廠德儀（TI）的3G手機及WiMAX晶片，以發展高階手機，然該手機預計於2008年上市。
根據路透（Reuters）報導指出，分析師預測摩托羅拉這筆高階手機晶片訂單將有助於提升德儀營收，一掃德儀在高階手機市場未有亮眼表現的陰霾 |
