CTIMES - 物聯網

[IoE Day] 高通：再生能源市場可期網路攝影機也能智慧化 (2015.11.01)
延續了高通資深產品管理副總裁Raj Talluri所談到的內容，擔任第二位主題演講的高通中國銷售副總裁鄭建生，針對市場策略與發布的平台方案，進一步提出了說明。鄭建生進一步談到

[IoE Day] 野心十足海爾打造開放生態系統 (2015.11.01)
對於一線科技大廠而言，除了公開分享對於市場發展的看法與未來的策略布局外，一般來說，也會有重要的合作伙伴站台，以拉抬整體活動聲勢，當然，主要的目的是要告知市場，主辦與站台廠商彼此之間擁有相當密切的合作關係

第九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽複賽報告─車輛行車安全與防護系統設計 (2015.10.29)
本作品是以盛群半導體所推出的HT32F1765微控制器作為開發，結合都普勒微波雷達、超音波感測器、伺服馬達與OBD-II的資訊整合平台。

[IoE Day]高通：用高性價比方案快速打開無人機市場 (2015.10.29)
隨著無線連網技術的競爭愈趨激烈，高通在過去幾年陸續併購了幾家指標型的無線晶片大廠，如創銳訊與CSR，都是全球無線通訊晶片市場所耳熟能詳的重要案例。在會場攤位中，也可以看到許多的藍牙與音訊相關的解決方案，想當然爾，這些都是得益於CSR的技術結晶

Intersil：2016年無人飛行器需求爆發 (2015.10.28)
英特矽爾（Intersil）作為一家老字號類比IC供應商，針對物聯網時代（Internet of Things）推出時差測距（Time-of-Flight，或稱飛時測距）傳感器ISL29501。英特矽爾看好2016年會是無人飛行器的需求爆發元年；因此，這款可被應用來防撞的感測器，主要鎖定無人飛行器應用市場

感測技術實現智慧生活 (2015.10.28)
感測器是物聯網最基層的架構，透過感測器的完整擷取，智慧生活才得以實現。

嵌入式與IoT市場倍增新思全面IP方案問世 (2015.10.27)
根據IDC針對2014~2019年全球嵌入式及智能系統研究及預測報告資料顯示，未來5年，全球嵌入式系統(embedded)及物聯網市場將以倍數成長；預計在2019年時，嵌入式及智慧型聯網產品的年出貨量將達到115億個

Actility：進軍亞洲勢在必行！ (2015.10.27)
【本刊特約撰述柳林緯／法國巴黎採訪報導】物聯網（IoT）的熱潮興起，但隨之而起的服務卻仍顯不足。對此，在今年初成立的「低功率無線電聯盟」（LoRa alliance）遂以推廣IoT營運服務為目標，結合電信系統業者、軟體開發商、硬體製造商等多方的力量，以期將物聯網的服務普及到各個層面

[IoE Day]物聯網無限想像高通全面佈局多元垂直市場 (2015.10.27)
眾所皆知，高通在物聯網的布局已有不短的時間，在中國大陸市場的動作亦相當的積極，此次高通所舉辦的IoE Day 2015，在今年已屆第三個年頭，同時也是首次移師到深圳舉辦

看見未來工廠 (2015.10.27)
消費市場產品型態變動劇烈，現在的製造術已無法因應需求，但未來工廠將會是何種面貌？智慧化將會是唯一解答。

台灣軟電技術持續精進有助引領產業新變革 (2015.10.26)
在經濟部技術處支持下，工研院發揮創新技術實力，在2015年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2015）的軟電專區展示「卷對卷整線量產解決方案」、「無線傳能在OLED應用」、「雷射誘發積層式3D線路技術」等先進技術

ST：行動支付方案將朝整合方向發展 (2015.10.23)
因應市場的不同需求，光是在行動領域上，如塑膠卡片、智慧型手機或是穿戴式裝置，都可以是行動支付的終端裝置的一環。由於當地市場亦或是商業模式上的不同，使得智慧型手機內建的行動支付系統架構也有所差異，相關的晶片供應商在解決方案的提供上，基於各家背景不同的緣故，就產生了不同的策略組合

智慧化方案輕鬆搞定SoC測試 (2015.10.21)
SoC降低了電子產品成本，卻增加了晶片設計和測試難度。面對複雜的SoC晶片，低成本方案很難滿足所有測試要求，工程師亟需尋求新的降低SoC測試成本之法。

感測器驅動設計降低LED成本並提升照明品質 (2015.10.20)
隨著高精密度色彩感測器的廣為普及，業者將能利用較低成本的分級方法，來達到更佳的照明品質。

TEDxTaipei：創新的關鍵在於打造一個生態系 (2015.10.19)
匯聚來自科技、設計、人文、媒體、創新、醫療等領域的國際知名演講智庫 TEDxTaipei ，18 日晚間甫結束於華山 1914 文創園區，為期兩天的2015年會 Big Bang 。這場歷時一年籌劃的盛會，超過 30 名國內外講者齊聚一堂，現場 2000 人次的民眾熱情參與，上萬名觀眾同步收看活動直播，贏得各界諸多好評迴響

NXP：ESE為行動支付的最強安全屏障 (2015.10.15)
就全球主要的行動支付晶片供應商來說，主要由英飛凌、ST（意法半導體）與NXP（恩智浦半導體）等三大公司所主導，由於各家方案完整性的不同，自然就衍生出不同的市場策略

實現車聯網應用的 IC 可靠性 (2015.10.14)
汽車IoV（車聯網）應用程式有很多獨特的要求。通常，不同的技術會整合到單顆的IC元件中。例如，輪胎壓力傳感模組不僅僅需要MEMS感測器設備，還需要射頻設備將資料傳輸到安全控制系統

Gartner預測2016十大趨勢 3D列印與網格應用上榜 (2015.10.13)
國際研究暨顧問機構Gartner近日提出十種將在2016年影響多數企業組織的策略性科技趨勢的研究結果。根據Gartner定義，策略科技趨勢指可能對企業組織帶來重大影響的技術趨勢

Silicon Labs：Thread啟動IP互聯願景 (2015.10.12)
談到智慧家庭的發展，市場有不少的晶片業者在經營此一領域，其中的Silicon Labs也是其中之一。Silicon Labs亞太地區市場拓資深經理陳雄基談到，在正式談到智慧家庭之前，也許可以先從智慧家庭的前身：家庭自動化開始談起

IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後，EDA（電子設計自動化）業者們，如新思科技與Cadence（益華電腦）等兩大領導業者，在近年來不斷在該市場亦有不少動作，像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等，使得這兩年來的市場有著不少的變化