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CTIMES / USB 3.0
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
台灣微軟推出最新動力回饋遊戲用方向盤 (2001.03.12)
台灣微軟十二日推出2001年最新的動力回饋方向盤-Microsoft SideWinder Force Feedback Wheel (USB),微軟表示,它除了運用特殊的數位光學技術產生精確的動力控制之外,強大的16-bit / 25Mhz 動力副處理器更可產生快如閃電的動力回饋效果,而精巧光滑的設計觸感更提供給玩家們最高層次的舒適感受,在家也可以輕鬆地享受開車飆速的刺激快感
LinkUp推出省電式L7210系統級晶片 (2001.03.12)
益登科技代理線之一的LinkUp System日前宣佈推出低電耗、高性能系統級晶片(SoC)處理器解決方案L7210,並一舉鎖定智慧蜂巢電話(smart phone)、無線網際網路終端、PDA、音樂播放器和網際網路家電(IA)等市場
ST發表智慧卡讀取設計的晶片組 (2001.03.05)
ST近日發表了專為低成本無接點智慧卡讀取機而設計的完整的解決方案,適合應用於接取控制、購票系統、電子錢包與 ID 卡等廣泛的無接點智慧卡應用上。ST表示ST16-19RFRDCS910晶片組包含一個類比前端、一個編碼 / 解碼 / 格式化框架,和一個可選擇的高性能8/16位元微控制器 - ST92163
德州儀器發表以DSP為基礎的OMAP應用處理器 (2001.03.01)
德州儀器(TI)推出OMAP應用處理器,可用來支援新一代的行動式上網裝置。該款處理器採用雙核心架構,以兩個核心元件為基礎,一是程式碼完全相容的低功率TMS320C55x DSP核心;一是經TI改良後的ARM微控制器
TI推出第一顆以DSP為基礎的OMAP應用處理器 (2001.02.24)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆全新的處理器,提供絕佳的運算效能和省電特性,滿足日益流行的2.5G與3G無線應用需求。新元件採用了TI的OMAP開放式架構,可支援新一代的行動式上網裝置
Cypress發表結合彈性與高效能的EZ-USB SX2 微控制器 (2001.02.22)
美商柏士半導體(Cypress),繼發表全世界第一顆USB 2.0整合式周邊控制器EZ-USB FX2後,近日更進一步推出EZ-USB SX2 智慧型串列介面引擎(SIE, serial intelligent engine),可提供內含微控制器之週邊設備,速度高達480Mbps 的USB 2.0 連線功能,並且是市場上唯一不會消耗控制器資源的低成本解決方案
ADT發表ADSL晶片跨足CPE市場 (2001.02.09)
混合訊號晶片領導大廠ADI(Analog Devi ces)八日發表兩款ADSL晶片,將藉此由局端領域跨足商機廣大的終端用戶市場(CPE),ADI表示受惠於網際網路應用擴增,今年底與明年初ADSL需求將大幅增加,加上晶片價格估計去年降幅已達3成,年底系統產品售價將明顯下滑
戴爾推出桌上型電腦最新OptiPlex SF工作平台 (2001.02.08)
電腦系統直銷商戴爾(Dell)昨日宣佈推出全新GX150 SF OptiPlex(tm)桌上型電腦。GX150 SF為 OptiPlex 系列中體積最小、最容易建置、保養與管理的產品,並擁有設計精巧的深灰色外殼及先進的技術,能讓各大企業公司的資訊部門,將所現有的企業桌上型電腦系統的應用,建構起最具成本效益且減低附加成本的運作環境
ADI發表新型高效能XDSL驅動器 (2001.02.08)
美商亞德諾(ADI)於2月8日發表新型xDSL驅動器AD8019。它的加值功能在於除了擁有類似局端(CO)驅動器的效能外,其包裝和價錢,還能符合用戶端設備(CPE)驅動器對小型化包裝及較低成本的需求
Tektronix發表創新的通訊協定分析儀 (2001.02.08)
全球測試和量測儀器的廠商,也是藍芽Special Interest Group (SIG) 的合作成員太克科技(Tektronix),宣佈推出藍芽 (Bluetooth) 無線科技開發應用的通訊協定分析儀BPA100。 BPA100 結合了最近從Digianswer 取得的通訊協定分析儀,以及硬體和軟體整合與設計加強功能,提供了設計測試解決方案的完善工具組合
XILINX 發表整合各種標準與協定的入口網站產品 (2001.02.02)
可程式化邏輯元件供應商美商智霖公司(Xilinx)日前舉行家庭網路產業論壇,發表一套專門加速消費性商品研發流程的程式—Xilinx eSP。美商智霖表示,eSP website (http://www.xilinx.com/esp) 包含一套入口網站與完整的資源,提供多樣化解決方案與資訊
威盛KT266晶片組正式進入量產 (2001.01.15)
威盛電子宣佈其新一代的高效能晶片組VIA Apollo KT266,已經正式量產出貨,將可為AMD Socket A系統平台,提供具備DDR266 記憶體、266MHz前端匯流排(Front Side Bus)、V-Link架構及ATA-100等業界先進規格的晶片組解決方案
安捷倫新推3 GHz阻抗分析儀 (2001.01.04)
安捷倫科技日前發表一款專為第三代(3G)應用,例如藍芽、無線LAN和W-CDMA,而開發的3 GHz阻抗/材料分析儀。Agilent E4991A是根據Agilent的1.8 GHz 4291B阻抗分析儀加以改進而成的,具有更寬的頻率涵蓋範圍、較佳的重複量測穩定度、Windows(R)使用者介面及PC連線功能
TI推出功能完整的數位音訊解決方案 (2001.01.03)
TI推出業界第一套功能完整的數位音訊解決方案,使設計工程師擁有更大的彈性,並且提升數位音訊的品質。新解決方案中包括了業界第一顆真正的數位音訊放大器,協助設計工程師可以從音源的輸入一直到喇叭的輸出,都讓聲音信號保持數位格式
TI推出四埠USB集線器電源控制器與MOSFET開關元件 (2000.12.28)
德州儀器(TI)宣佈推出兩個家族的電源分配元件,使設計人員可縮短新產品的發展時間、減少所須的電路板面積、並且降低系統的總成本。第一個元件家族提供了業界第一套的4埠USB集線器電源解決方案,將四種基本功能整合在一顆晶片上,最多可省下20%的電路板面積
TI推出四埠USB集線器電源控制器與MOSFET開關元件 (2000.12.27)
德州儀器(TI)宣佈推出兩個家族的電源分配元件,使設計人員可縮短新產品的發展時間、減少所須的電路板面積、並且降低系統的總成本。第一個元件家族提供了業界第一套的4埠USB集線器電源解決方案,將四種基本功能整合在一顆晶片上,最多可省下20%的電路板面積
華邦推出內建智慧卡介面之I/O晶片 (2000.12.20)
華邦電子推出整合智慧卡讀寫介面的新款I/O晶片「W83627SF」。此款I/O能提供個人電腦及主機板一個使用便利、成本經濟、功能齊全,且符合ISO7816與PC/SC標準的解決方案。智慧卡(Smart Card)以其使用簡單、攜帶方便及安全高等特性受到矚目,並已廣泛地應用於金融、網路、通訊、運輸,教育、醫療保健、政府行政等領域
TI推出業界第一批可支援序列埠/並列埠的USB集線器晶片 (2000.12.13)
德州儀器(TI)宣佈推出一個全新系列的USB集線器晶片,整合了「USB到序列埠」以及「USB到並列埠」的橋接功能,這是業界首次支援這類轉換功能的產品。利用TI在混合信號、類比以及數位技術的豐富經驗
創見新推DDR主機板TS-APR3 採用VIA PR266晶片組 (2000.12.11)
創見最新DDR主機板TS-APR3,採用VIA PR266晶片組支援全系列Socket 370 CPU : Intel PentiumIII/Celeron 及Cyrix CPU. 是市面上Intel CPU平台中最早支援DDR規格主機板。TS-APR3預計於十二月中上市
創見最新DDR主機板TS-APR3 採用VIA PR266晶片組 (2000.12.08)
創見最新DDR主機板TS-APR3,採用VIA PR266晶片組支援全系列Socket 370 CPU : Intel PentiumIII/Celeron 及Cyrix CPU. 是市面上Intel CPU平台中最早支援DDR規格主機板。TS-APR3預計於十二月中上市

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