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HOLTEK新推出HT45F4N、HT45FH4N Power Bank Flash MCU (2014.03.04)
Holtek針對Power Bank領域，推出了1.5代Power Bank Flash版本的MCU HT45F4N、HT45FH4N，與第1代的Power Bank MCU相比，增加了更多的資源及更多的腳位，更適合Power Bank帶LED數碼管及LCD屏顯示等應用 |
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HOLTEK新推出HT45F4MA、HT45FH4MA、HT45FH4MA-1 Power Bank Flash MCU (2014.03.04)
Holtek針對Power Bank領域，推出Power Bank Flash版本的MCU HT45F4MA、HT45FH4MA、HT45FH4MA-1，與沒有帶A的版本相比，加大了外部PMOS及NMOS的驅動電流。
HT45F4MA、HT45FH4MA、HT45FH4MA-1具備2K × 16 Flash Program ROM、128 Byte Data RAM、64 Byte Data EEPROM、工作電壓2 |
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HOLTEK新推出HT67F5640 20-bit Delta-Sigma A/D + LCD型Flash MCU (2014.03.04)
Holtek推出全新的20-bit Delta-Sigma A/D + LCD型Flash MCU產品，HT67F5640。ADC有效位元數(ENOB)可達18位，全系列符合工業等級 -40°C ~ 85°C 工作溫度與高抗雜訊之性能要求，提供I2C / SPI / UART介面，並搭載資料記憶體 (EEPROM)，可用於生產過程或成品運作中儲存調校或運作所需參數與資料，不因電源關閉而消失，可有效提高生產效能與產品彈性 |
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HOLTEK新推出BC66F840、BC66F850、BC66F860 2.4GHz RF Flash MCU系列 (2014.03.04)
Holtek針對2.4GHz RF應用領域，推出整合型Flash版本的2.4GHz MCU系列BC66F840、BC66F850、BC66F860三款。
這個系列具有低耗電、高效能特性的2.4GHz RF Transceiver外，並結合Holtek八位元控制器，提供使用者最便利的整合設計；可選擇4K / 8K / 16K×16 Flash Program ROM、256 / 384 / 512 Byte Data RAM、工作電壓2 |
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2014年的可穿戴設備：神話or 笑話？ (2014.03.03)
今年什麼概念最火? 可穿戴設備可謂是當仁不讓。
有研究機構預計2014年可穿戴設備市場需求將達到500億美元，2015年中國可穿戴設備市場規模將達到114.9億元。ABI發布的關於2014年可穿戴設備市場報告詳細預測了七大類可穿戴設備的出貨量 |
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傾國之力投入 日本期望成3D列印新強權 (2014.03.03)
提到3D列印，一般人直接想到的都是歐美等國，畢竟包括德國與美國等，目前一手掌握了3D列印的多項專利技術。只不過，日本目前亟欲趕上3D列印的列強之林，也已經將3D列印列入國家的發展項目之中，希望能急起直追，在不久的未來能與美德等3D列印強權平起平坐 |
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HGST 提供速度最快、容量最大的15K RPM 12Gb/s SAS硬碟 (2014.03.03)
HGST (昱科環球儲存股份有限公司，Western Digital Corporate旗下子公司) 今日宣布供應全新系列的高效能大容量 2.5 吋15K RPM 企業級硬碟(HDD) - Ultrastar C15K600 系列。全新 Ultrastar C15K600 系列以簡化的單一解決方案 |
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Leti和意法攜手展示提高一個數量級超寬電壓範圍FD-SOI數位訊號處理器 (2014.03.03)
法國微電子研究機構CEA-Leti與意法半導體攜手展示了一個基於28奈米超薄體以及下埋氧化層（UTBB，ultra-thin body buried-oxide）FD-SOI技術的超寬電壓範圍（UWVR，ultra-wide-voltage range）數位訊號處理器（DSP，digital signal processor） |
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完美結合強力分析工具的全新 R&S RTE 示波器 (2014.03.03)
R&S RTE 數位示波器頻寬為 200 MHz 至 1 GHz，以超過每秒一百萬次的波形擷取率幫助使用者快速找到錯誤的訊號，並以幾乎沒有觸發抖動的高精度數位觸發系統提供高度精確的量測結果 |
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R&S SMW200A 即時射頻訊號產生器支援功率放大器之封包追蹤測試 (2014.03.03)
全新的 R&S SMW200A 高階訊號產生器現在可透過 R&S SMW K540 封包追蹤測試選配，讓您快速簡單的進行智慧型手機、基地台及戰術無線電的封包追蹤測試。
現代通訊標準如 LTE 及 WCDMA 等特定功率配置的 RF 訊號 |
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IDT延伸市場領導地位發表業界第一顆WPC 1.1與PMA 1.1雙模無線電源接收器 (2014.03.03)
供應關鍵混合訊號半導體方案的類比與數位公司IDT (Integrated Device Technology, Inc.)發表業界第一個雙模無線電源接收器，提供無線電源聯盟Wireless Power Consortium (WPC) 1.1 Qi和Power Matter's Alliance (PMA) 1.1雙重標準相容性 |
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顛覆市場規則的Bluetooth Smart方案 透過智慧型手機掌握家庭自動化 (2014.03.03)
技術先驅CSR (LSE: CSR)宣佈推出一項創新的新Bluetooth Smart方案：CSR Mesh，讓智慧型手機成為物聯網(Internet of Things; IoT)的控制中樞。CSR Mesh能輕易將許多Bluetooth Smart設備或裝置相互連結成一個網路，消費者能透過智慧型手機、平板電腦或PC直接控制這些設備或裝置 |
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阿爾卡特朗訊攜手Telefonica加速推動產業轉向網路功能虛擬化 (2014.03.03)
阿爾卡特朗訊與Telefonica簽署了創新合作協議，將一同推動電信業網路功能虛擬化（NFV）的創新和應用，以達成共同願景。
根據協議，雙方將透過阿爾卡特朗訊的CloudBand NFV平台進行定義並開發虛擬化流程模型，以幫助服務供應商決定網路虛擬化的要素和時程 |
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為什麼汽車座椅加熱系統需要保護 (2014.03.03)
除去性能和操作方便，人們對於汽車的舒適性提出了越來越高的要求。汽車座椅加熱系統利用合金絲以及碳纖維等材料和技術，通過探測座椅溫度來控制和改變電流參數實現座椅的加熱和恒溫，極大地增強了人們在寒冷天氣駕駛汽車的舒適感 |
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數位電源管理可提升系統性能，同時降低能源成本 (2014.03.03)
今日的網路設備設計者，不斷面臨著開發時間迅速縮短及成本受到嚴格限制的雙重壓力，但是，人們還期望他們能突破性能限制，並增加功能。越來越多的網路系統功能需要增加 ASIC 和處理器，而每個 ASIC 和處理器都需要幾種電壓軌，從而導致出現了具有幾十種軌電壓的線路卡 |
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2013年全球半導體企業研發支出報告出爐 (2014.03.02)
根據研調機構ICInsights的最新報告，2013年全球半導體企業中，仍以英特爾投入116.11億美元的研發支出居冠。台積則以16.23億美元的研發支出，排名第6。
ICInsights指出，相較於其他產業，半導體企業為跟上產業日新月異的技術演進，透過密集資本支出來鞏固其領導地位的態勢更為明顯 |
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Ruckus推Wi-Fi室內定位 加值服務商機大 (2014.03.02)
去年9月蘋果提出iBeacon室內定位技術，在同一時間高通也推出Gimbal，兩種技術同樣透過藍牙4.0的BLE（Bluetooth Low Energy）來進行室內定位。除此之外，蘋果也買下透過Wi-Fi定位的Wifislam公司，足以顯見其對市內定位的重視 |
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Quectel為積極拓展全球事業版圖，臺北設立臺灣辦事處 (2014.02.27)
Quectel為積極拓展全球事業版圖，臺北設立臺灣辦事處 |
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給邪惡天才的30個Arduino專題 (2014.02.27)
Arduino無疑是最受歡的開放硬體開發板，天馬行空的創意正圍繞著它被源源不絕地開發出來。值得注意的是，不僅是大人的Maker們，現在連校園裹都彌漫著對它的喜愛，讓硬體的學習得以向下紮根 |
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台灣STOBA電池在國際展中受注目 (2014.02.27)
全球最大的電池展覽「日本國際電池展(Battery Japan)」於2月26-28日在日本東京舉行，吸引世界各大電池公司至場洽談參觀，「台灣STOBA電池專區」首次展出電動重型機車吸引眾多大會參觀者注意，成為參觀焦點之一 |
