CTIMES - 電子產業

筆電觸控功能低價化方案剖析 (2013.11.04)
為了刺激觸控筆電的買氣，相關廠商積極壓低觸控方案成本，市場上出現了OGS、SSG、OPS、OFS等低價方案，希望藉由降價來打動更多消費者的心。

Windows 8觸控驗證　樹立產業通行規範 (2013.11.04)
長期以來，觸控應用一直欠缺一套通行的驗證規範， Windows 8對觸控驗證的完善定義，不僅PC適用，連非微軟陣營的行動產品也打算靠過來採用。

Jungo MediaCore汽車多媒體中介軟體解決方案正式支援TI OMAP 5 (2013.11.04)
Jungo Connectivity Ltd 是汽車多媒體中介軟體解決方案的供應商，於2013年10月8日正式宣布推出將支援德州儀器（TI）的OMAP5平台。 TI OMAP 5是最新一代專為多媒體應用在汽車運行的系統芯片

瑞薩電子強化USB 3.0集線器控制器產品線 (2013.11.04)
瑞薩電子宣佈推出通用序列匯流排3.0 (USB 3.0)集線器控制器(零件編號μPD720211)，具備雙下行埠，為USB 3.0數位裝置連線提供更大的彈性，例如個人電腦、平板電腦、數位電視及其他USB 3.0相容周邊裝置

阿爾卡特朗訊獲Sprint TDD-LTE 合約支援其美國 2.5 GHz 4G LTE (2013.11.04)
台北訊–阿爾卡特朗訊獲選為Sprint之供應商，將為其在美國新獲准使用之 2.5GHz 頻段提供全新超高速寬頻 TDD-LTE 行動網路。 Sprint 選擇採用TDD LTE部署網路擴充，是此一技術在北美地區使用的首例

Nordic 針對大中華區公司加強設計與工程支援 (2013.11.04)
擅長超低功耗設計 (ULP) 的 RF 專業廠商 Nordic Semiconductor ASA宣佈一項內部工程資源的強化措施，並與代理商密切合作，以滿足大中華區原始設備製造商 (Original Equipment Manufacturer, OEM) 以及原始設計製造商 (Original Design Manufacturer, ODM) 與日俱增的支援需求

Nordic Semiconductor 歡迎 Android 對低功耗藍牙提供原始支援 (2013.11.04)
擅長超低功耗設計 (ULP) 的 RF 專業廠商 Nordic Semiconductor ASA 宣佈 Google 手機設備適用的 Android 作業系統 (OS) 將支援低功耗藍牙。最新 Android 4.3 Jelly Bean 版本將包括通用型屬性設定檔 (GATT) 級別的支援，各家廠商將可推出各種使用低功耗藍牙技術並與 Android 相容的新產品 (例如血糖監視器、無線桌面和智慧遙控器)

資策會協助台灣業者成功拓展國際市場 (2013.11.04)
在經濟部技術處指導下，財團法人資訊工業策進會(資策會)國際處協助育見科技與菲律賓基督教靈惠學院(Grace Christian College，靈惠學院)合作，推動靈惠學院導入「StudyFun互動教學系統」，此互動教學系統主要利用了RF無線通訊、雲端運算及光學識別原理，使學生和老師只需利用點讀筆及薄薄一張墊板就實現了課堂上的互動教學

Molex IC App 提供指尖上的工業通信產品支援 (2013.11.04)
全套互連產品供應商Molex公司最近發表一款行動工業通信 (Industrial Communications, IC) 應用程式 (app)，讓iPhone、iPad和iPod 設備的使用者可針對工業自動化專案迅速取得Molex的產品資訊和技術支援

AMD發表全新頂級系列APU處理器A10-6790K (2013.11.01)
AMD今日甫發表全新頂級A系列APU處理器A10-6790K，在經濟實惠的價位上，提供最亮眼的效能體驗。 AMD全新頂級A系列APU處理器A10-6790K現已發售，擁有四核心CPU，預設時脈為4.1GHz，開啟Turbo Core可提升至4.3GHz；內建384個AMD Radeon 8670D繪圖核心，時脈為844MHz

採用全新製程超越細微化極限全球最小元件RASMID系列 (2013.11.01)
近幾年隨著各種行動裝置的高功能化，亦要求元件需小型化。ROHM因應時勢所趨，從很早以前就應用獨家開發細微化技術，持續推展元件的小型化、創新技術。 2011年開發出被認為是細微化的極限，亦就是低於0402（0.4×0.2mm）尺寸的全球最小的晶片電阻(0.3×0.15mm），接著2012年開發出全球最小半導體的齊納二極體（0.4×0.2mm）

大聯大旗下詮鼎推科勝訊安全監控解決方案 (2013.11.01)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出科勝訊安全監控解決方案。科勝訊（Conexant）公司前身為洛克維爾半導體，致力於類比混合訊號處理、語音與通信網路等產品領域已有20年的專業經驗

凌力爾特三組 10A 降壓 μModule可於 50°C環境溫度提供全輸出電流 (2013.11.01)
凌力爾特(Linear Technology )日前發表一款三組輸出10A降壓μModule (微型模組)穩壓器LTM4633，其採用15×15×5.01mm BGA封裝，內建散熱片可加強散熱。結合旁路電容和三個電阻，使解決方案只佔雙面PCB的4.5cm2

Cypress CapSense電容式觸控感測控制晶片 10億出貨量大關 (2013.11.01)
觸控感測市場廠商Cypress Semiconductor宣布其CapSense電容式觸控感測控制晶片出貨量逼近10億大關，並在www.cypress.com官網設置一個計數器，追蹤達成此里程碑的進度，屆時公司將發表並紀念第10億出貨的歷史性成就

Exalt任命Gregory Marzullo為全球銷售高級副總裁 (2013.11.01)
新一代分組微波回程系統創新者Exalt Communications公司今天宣佈，任命Gregory Marzullo為全球銷售高級副總裁，負責銷售、管道、專業服務和技術支援。Marzullo先生在開發和領導市場推廣活動上有超過25年的經驗，為美洲、亞太和歐洲中東非洲區（EMEA）的新創公司和跨國企業贏得超過10億美元的合同

資策會與神通資科攜手共創產業新契機 (2013.11.01)
為協助產業界優化國內資通訊技術，財團法人資訊工業策進會(資策會)與神通資訊科技股份有限公司(神通資科)，今(1)日由資策會執行長吳瑞北與神通資科總經理蔣臺方代表正式簽署合作備忘錄(MOU)

[專欄]如何才算4G網路？ (2013.11.01)
依據國際電信聯盟（International Telecommunication Union，ITU）的定義，固定通訊時必須在1Gbps以上，高速移動時的通訊必須在100Mbps以上，才能稱為4G（第四代）網路，那麼現有LTE（Long Term Evolution，長期演進）是否已屬4G？答案為不一定

Gartner：智慧機器取代人力不容忽視 (2013.10.31)
『智慧』已經成為科技產業的顯學，所有的科技產品設計，都必須要與智慧沾上邊。當然，電影中類人的高度智慧機器人在短時間內還不太可能出現。根據Gartner所進行的2013年CEO訪查指出，六成的執行長認為，未來15年內出現可能吞食數百萬中產階級工作機會的智慧機器屬「天方夜譚」

結合「３Ｄ列印」與「群眾募資」完成創業夢 (2013.10.31)
群眾募資與３Ｄ列印，堪稱二十一世紀最夯的兩項新趨勢。今年以來，美國的群眾募資平台上，陸續出現好幾個３Ｄ列印的募資專案；在台灣，也有一股來自民間的強勁力量從下而上推翻既有生產規則，讓每個人都能挽袖子在家製造，屬於台灣的「自造者時代」即將來臨

恩智浦推採用1.1-mm²無鉛塑膠封裝3 A電晶體 (2013.10.31)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)近日推出首款採用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN（分立式扁平無引腳）封裝的電晶體。全新產品組合由25種元件組成，其中包括低RDson MOSFET以及可將電流能力最高提升至3.2 A的低飽和通用電晶體