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MHL聯盟:用最簡單的方式 解決最複雜的問題 (2015.01.30) MHL聯盟:用最簡單的方式 解決最複雜的問題 |
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MHL聯盟:用最簡單的方式 解決最複雜的問題 (2015.01.26) 在4K行動顯示的市場需求之下,MHL技術也因應而生。
透過5 pin的技術規格,就能解決高畫質影音傳輸問題。
下一步,MHL技術將更進一步與行動裝置完美結合。 |
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[專欄]無線光通訊應用逐漸展露 (2015.01.21) 光學在半導體、電子、資通訊產業的運用相當廣泛,例如光電半導體的LED可做為燈號、照明;光電半導體的CCD、CMOS影像感測器可做數位相機、數位監控,光機電微系統的DMD可做投影機;光電晶體、耦合器用於自動控制等 |
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意法半導體新款BlueNRG-MS網路處理器加快超低功耗應用創新 (2015.01.20) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)發佈BlueNRG Bluetooth SMART網路處理器的最新款產品。新產品可支援最新的藍牙(Bluetooth)4.1版規範,為延長電池供電裝置的使用壽命,還導入1.7V電壓工作模式 |
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Atmel:物聯網概述 (2015.01.19) 概述物聯網的情況,以及探討連接設備的出現和Atmel在實現更趨於智慧化的世界中的作用。(Atmel公司副總裁兼無線解決方案部總經理Kaivan Karimi解說) |
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IDT達成銷售300萬個低功耗PCIe Gen3 Buffers產品里程碑 (2015.01.19) IDT公司已銷售出超過一億個PCIe buffers產品,其中包括300萬個低功耗的PCIe Gen3產品,也使得該公司在x86及ARM CPU陣營中的晶片供應商中,居於領先。
IDT的低功耗PCIe Gen3產品採用該公司長期研發及經過市場驗證的低功耗HCSL(LP-HESL)技術 |
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邀請對物聯裝置技術有興趣的夥伴,參加1/19的嵌入式技術論壇 (2015.01.13) 邀請對物聯裝置技術有興趣的夥伴,參加1/19的嵌入式技術論壇 |
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電信「軟」時代來臨 (2015.01.13) 4G時代之後,電信乃至於網通產業的下一步,
無非是要取得更大更快的網路頻寬,以滿足消費者的需求,
那麼,唯一的作法,就是迎向SDN與NFV的懷抱了。
(刊頭)(Source:www |
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NVIDIA推出Tegra X1行動超級晶片 (2015.01.05) NVIDIA (輝達) 推出新一代行動超級晶片Tegra X1行動處理器,不僅擁有Teraflops級以上運算能力,更提供各種可開啟先進的繪圖效能,和驅動複雜的深度學習和電腦視覺應用等功能 |
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高通、EE與華為成功完成LTE Category 9 載波聚合互通性測試 (2014.12.24) LTE Category 9測試採用高通Snapdragon 810處理器實現高達410Mbps的下載速度
高通(Qualcomm)與英國電信商EE及華為共同宣布,三家公司成功完成LTE Category 9下行鏈路三載波聚合的互通性測試,實現高達410Mbps下載速度 |
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美高森美與New Wave DV合作開發網路硬體和光纖通道IP核心 (2014.12.23) 新型安全性四埠網路 PMC/XMC卡和光纖通道IP核心結合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件,可加快廣泛應用的開發週期
美高森美公司(Microsemi)與New Wave Design & Verification(New Wave DV)合作為乙太網和光纖通道解決方案開發創新網路產品和IP核心 |
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進軍LTE應用服務 量測業者報給你知 (2014.12.16) 很明顯的,VoLTE與LTE Broadcast的發展已勢在必行,
但所有的技術都一樣,沒有量測儀器業者的協助,
很難達到大規模的普及。而量測業者們所考量的重點,
都是從實務面出發 |
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TI擴大物聯網雲端生態圈 透過開源Energia支援簡化代碼開發 (2014.12.11) 根據專家預測,物聯網(IoT)正在快速發展,到2020年互聯設備有望達到500億台,可提供無形的智慧技術來滿足各種需求。德州儀器(TI)正在拓展其協力廠商物聯網雲端服務供應商生態圈的陣營 |
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物聯網IoT必行之路─Sub-1GHz頻段 (2014.12.10) 雖然新一代的5G通訊朝向更高頻的方向走,例如5GHz以上的頻段,甚至可以高到28GHz、30GHz等,但其實無線通訊也有另一個趨勢,是往更低頻的位置走,即1GHz以下的頻段,英文稱為Sub-1GHz |
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美高森美創新室外雷擊保護器件適用於乙太網解決方案 (2014.12.10) 為在各種室外乙太網設施、室外Wi-Fi AP、室外電網、室外負載點和室外IP攝影機方面的投資提供保護
根據市場研究機構Infonetics預計2014年室外WLAN AP的出貨量大約可達三十萬個,到2018年將會增長至六十五萬個 |
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ADI透過全球銷售代理網路供應Hittite微波產品 (2014.12.10) 美商亞德諾半導體(ADI)發表包括ADI所屬Hittite微波產品在內的完整射頻與微波產品組合,即日起透過公司廣泛的代理商網路銷售。ADI的經銷網路包括遍佈全球的各種管道合作夥伴,由全球經銷合作夥伴與遍及美洲、歐洲、中國和亞太地區的各類區域合作夥伴,以及產品目錄上的授權代理商組成 |
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資策會ZigBee IP通過認證 迎接智慧聯網巨浪來襲 (2014.12.08) 智慧家庭風潮的興起,讓WiFi、Zigbee等無線通訊技術相互競爭的情況更為激烈。其中,Zigbee因耗電量低、成本低等特性,成為熱門的技術之一。為此,資策會也不斷推動Zigbee相關技術發展,並在近日於美國洛杉磯地區NTS機構通過ZigBee IP Stack認證 |
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SkyTraq推出室內室外皆準確定位之衛星導航慣導模塊 (2014.12.08) 衛星定位晶片設計公司威航科技(SkyTraq)推出一體化衛星定位慣導模塊─S2525DR8;內置微機電感測器及介面電路,能讓客戶簡化設計並快速推出高精度及100%全時定位導航的車載產品 |
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IDT新款高效率無線電源發射器瞄準廣大無線充電應用市場 (2014.12.02) IDT公司推出採用磁感應技術的無線電源發射器,做為其嶄新設計的下一代無線充電產品,由於新產品的高度整合性,預期採用此產品的開發作業,可大幅降低設計成本,又可保有靈活及易用等特性 |
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Molex高密度SMPM RF盲插連接器適合於緊湊計算和電訊應用 (2014.11.25) Molex公司的 SMPM RF 盲插連接器具有緊湊的 3.56mm 間距,直流頻率範圍可達 65 GHz,適用於高密度計算和通訊應用。
Molex 產品經理Darren Schauer 表示,SMPM RF連接器比標準的SMP連接器體積小百分之三十 |