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科技
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電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
TI DSP解決方案獲19家IP電話廠商青睞 (2001.06.04)
19家IP電話廠商選擇TI的DSP解決方案 加快IP電話系統建置腳步 (台北訊,2001年6月1日) 德州儀器(TI)宣佈將有19家IP電話廠商選擇TI高運算效能與省電特性的DSP解決方案。該解決方案整合了TI可程式規劃DSP元件與Telogy SoftwareTM軟體產品
DSP市場與趨勢 (2001.06.01)
因人機介面效益增加的需求,現今通訊產品的應用市場更加對DSP技術的殷切需求。
Compaq採用美國國家半導體Geode技術 (2001.05.26)
二零零一年五月二十四日 - 台灣訊 - 美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號:NSM) 宣佈 Compaq Computer Corporation (美國紐約證券交易所上市代號:CPQ) 推出的新一代超薄型客戶機系統將會採用美國國家半導體的 Geode( 技術
TI積極尋求聯邦通信委員會認證豁免 (2001.05.24)
美國聯邦通信委員會(FCC)最近宣佈排除新無線技術的應用障礙,讓2.4 GHz頻帶操作的新數位元件享有「暫時豁免」權利,根據該決定利用22 Mbits/sec高速率IEEE 802.11b技術或PBCC,來發展無線區域網路參考設計
日商NEC下單奇美採購LCD面板金額持續增加 (2001.04.26)
日商NEC決定下單奇美採購液晶面板(LCD),每月LCD驅動IC採購金額預估將增加1.85億元。奇美LCD驅動IC主要供應商德儀昨(25)日表示,奇美近期確實加碼下單,將使LCD驅動IC市場帶來不小商機
TI發展寬頻區域網路雷射技術 (2001.04.24)
在開發了五年後,德州儀器(TI)的雷射與鏡面技術(Analog Micro-Mirror),將於不久的未來面世。TI表示,此項產品將可讓企業架設無線區域網路(LAN),可解決某些室內環境無法舖設固定線路或無線電傳輸網路的情況
台灣手機製造產值將較去年成長一倍以上 (2001.03.21)
無線通訊IC龍頭德州儀器(TI)表示,在行動電話OEM訂單持續轉進下,台灣手機製造產值將較去年成長一倍以上,出貨量有機會成長三至四倍,但因整體產業切入GPRS架構略為延遲、估計最快第三季才開始加溫,今年手機用晶片組平均單價仍有向下修正的可能
IC設計專業分工模式將加速取代IDM (2001.03.19)
英特爾、德儀等國際半導體大廠陷入關廠、裁員困境,國內IC設計業由於無晶圓廠及封裝測試廠負擔下,表現逆勢上揚。業者表示,在不景氣打擊下,IC設計專業分工的模式,將加速取代整合元件製造商(IDM)
奇美轉投資奇景科技 跨足IC設計領域 (2001.03.12)
奇美電子轉投資奇景科技跨入IC設計領域,總經理由奇美電子副總經理吳炳昇擔任,初期選定TFT-LCD驅動IC、通訊IC二大發展項目,未來將委由台積電以8吋廠的0.35微米製程代工
混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統,它佔市場的比例將會增加一倍,從目前的33%成長到2005年的66%;而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上,將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘
德儀向下修正今年DSP全球成長率 (2001.02.02)
受到行動電話等無線通訊第一季訂單不如預期影響,TI(德州儀器)預期今年全球DSP(數位訊號處理器)成長率將由二成向下略為修正,並預估第三季強勁需求才會重現市場。 TI表示
看好LCD驅動IC市場 外商動作頻頻 (2001.01.15)
據估算,國內LCD驅動IC的市場值高達百億元以上,正引起多家外商紛紛覬覦,目前市場上除了已打下一片江山的德州儀器(TI)及NEC外,美國國家半導體(NS)及飛利浦半導體等都已摩拳擦掌、躍躍欲試
資訊家電的發展有助於德州儀器的市場突破 (2001.01.09)
據外電報導德州儀器(TI)將與Real Networks合作,於明年第二季前,包括RealVideo和RealAudio 8在內的Real Player,整合進德州儀器數位訊號處理器(DSP)的開放多媒體應用平台(the Open Multimedia Applications Platform)及DA250
HP新型數位相機採用TI的DSP解決方案 (2001.01.04)
TI表示其可程式規劃數位影像處理DSP解決方案已得到惠普(HP)的PhotoSmart 315產品所採用。這部數位相機提供了相當強的大功能,而TI的DSP影像處理器扮演了一個重要角色,PhotoSmart 315的特性包括了210萬個像素的超高解析度、2.5倍的影像縮放功能以及一系列的新產品特色,而且這部相機在美國地區的零售價格大約只需要299美元
Mentor整合TI的DSP及IBM內嵌式處理器到VIVACE建立一套虛擬原型系統 (2000.12.15)
Mentor Graphics於日前宣佈,德州儀器(TI)的TMS320C62x數位信號處理器以及IBM的PowerPC 405內嵌式處理器已整合到VIVACE環境中。從現在開始,無論是系統單晶片的設計人員或從事於系統整合的廠商,他們都可以透過VIVACE環境的協助,來使用Mentor的Celaro硬體模擬器,並且建立一套虛擬原型系統,以便進行硬體和軟體的除錯工作
英特爾挑戰德儀行動通訊市場龍頭寶座 (2000.12.08)
英特爾PCA架構中最後一塊硬體架構DSP,終於現身,效能則是領先業界,英特爾預計明年將推出相關晶片組產品,正式進軍行動通訊業界,但是業界人士對於英特爾能否順利拉下德州儀器(TI)在行動通訊市場的佔有率
TI緊急向美日廠商調撥LCD驅動IC產能 (2000.11.27)
國內LCD驅動IC缺貨問題可望紓解,由於尋找台灣廠商代工進度不如預期,德儀(TI)決定自美國及日本調撥產能,提升台灣市場供應量,明年初開始,月供應量可望成長一倍以上
德州儀器將與協力廠商合辦研討會 (2000.11.17)
德州儀器的DSP協力廠商集合了產業中最具規模的數位信號處理研發支援網絡。TI的即時科技讓越來越多的第三方系統研發廠商選擇TI的DSP來設計他們的產品。 德州儀器邀請了超過二十家協力廠商和增值轉售商 (VAR) 來亞洲參加他們的研討會
TI Intel各自鎖定行動通訊市場一較長短 (2000.10.30)
即使全球手機需求暫時有降溫的現象,但行動通訊仍被各界認定是未來的主流,事實上,為了跟上行動通訊的腳步、增加公司的營收,目前各大半導體廠商都有為行動通訊硬體平台推出產品、架構的計劃
朗訊 摩托羅拉 德儀取得大陸行動電話市場 (2000.10.25)
朗訊科技(Lucent)、摩托羅拉(Motorola)與德州儀器(TI)取得執照,得以在中國大陸協助建造能容易連上網的行動電話,而此也讓這三家公司在亞洲最大的行動電話市場上獲得了立足點

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5 TI:BMS的未來願景是更安全、更平價的電動車
6 TI:擴大低功率GaN產品組合 實現AC/DC電源供應器體積縮小50%
7 德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化
8 TI:以低雜訊技術協調電源與訊號完整性
9 貿澤電子即日起供貨德儀TDES9640解串器中樞
10 貿澤電子即日起供貨用於超音波成像系統和海上導航的TI TX75E16發射器

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