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上寶將跨足覆晶封裝技術 (2000.05.21) 上寶科技總經理陳連春表示,今年上寶將積極提高錫球陣列封裝(BGA)生產能力,跨足新一代覆晶(FlipChip)封裝技術;上寶今年營收和獲利分別可成長至24.5億元及2.02億元。
目前封裝業務占上寶營收比重98%,測試僅占2%,為因應封裝測試提供整合後段(turnkey)服務趨勢,上寶已尋找位於湖口的一家測試廠寰邦進行合作 |
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上櫃封裝測試業策略聯盟擴大商機 (2000.05.11) 封裝測試產業景氣翻揚,上櫃廠商不斷透過策略聯盟行動爭取更大商機。立衛科技現增案雖未獲威盛加入認購,但立衛封裝生產線預計五月底接受威盛認證,若順利最快第四季將幫威盛代工繪圖晶片的錫球陣列封裝(BGA) |
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