 |
ADI中功率驅動放大器提供高增益與輸出功率 (2015.09.04)
全球高效能半導體訊號處理解決方案供應商亞德諾半導體（ADI）推出一款運作範圍介於24至35 GHz間的中功率分佈式驅動放大器。HMC1131放大器在1-dB增益壓縮下提供22 -dB增益、+35 dBm輸出IP3及輸出功率+24 dBm |
 |
無線通訊IC製程技術探微 (2002.09.05)
無線通訊IC已成為半導體產業未來發展的重要支柱，年產量高達四億支左右的手機市場更是目前各大半導體廠商關注的重點，本文將以無線通訊射頻IC的製程技術為探討重點，藉以說明半導體製程技術在該領域的發展與趨勢 |
 |
三菱與尚達簽訂技轉及晶圓代工合約 (2000.10.12)
由博達投資的尚達積體電路與日本三菱電機簽定技術移轉與晶圓代工合約，尚達公司董事長葉素菲表示，日本三菱商事將投資尚達三至五％。日方代表則表示，將提供ＨＢＴ、ｐＨＥＭＴ兩種砷化鎵晶圓製程技術 |
|
穩懋將建6吋砷化鎵晶圓代工廠 (2000.06.08)
全球首座6吋砷化鎵晶圓代工廠即將在國內誕生。穩懋半導體將在華亞科技園區興建6吋砷化鎵之專業代工廠，該廠不僅為國內第一座、更為全球第六家可提供以6吋晶圓生產砷化鎵晶片技術的廠商，預期將可大幅拉近我國在發展微波通訊晶片製造技術與國際大廠間的距離，並將使我國晶圓代工產業朝向高頻率通訊晶片領域推進 |
當傳輸技術進入數位時代之後，使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重，結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準，其發展進度因而更受到矚目。
