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CTIMES / 覆晶技術
科技
典故		 從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)
參考資料：
英特爾Socket 370架構PentiumⅢ蓄勢登場 (1999.06.21)
對於微處理器(CPU)架構發展走向，一直被外界認為 搖擺不定的美商英特爾，其發展路線近期內可望明朗化，據了解， 英特爾將於今年十月推出第一顆Socket 370架構的PentiumⅢ微處 理器，且未來產品走向也將確定以Socket 370架構為主軸，預料 此舉將提昇英特爾微處理器生產成本，效能方面的競爭力，對超微 形成莫大壓力

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