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應用材料公佈2008年全年暨第四季財務報告 (2008.11.14)
應用材料宣佈截至今年10月26日為止的2008年全年暨第四季財務報告。第四季銷售額為20億4000萬美元，比去年同期的23億7000萬美元低，比2008年第三季的18億5000萬美元高。2008年第四季的毛利率為39.1％，比去年同期的45.5％低，也比2008年第三季的40.2％低 |
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設備製造商應用材料CEO預測中國可望追上美國 (2006.07.14)
全球最大半導體設備製造商應用材料公司（Applied Materi-als）CEO Mike Splinter 日前表示：「中國半導體技術將在五至七年之後追上美國。」這項預測意味著大陸半導體業者將在歐、美、日業者協助下，可望在五至七年後就超越台灣，震撼台灣半導體業 |
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應材新任執行長訪台 對景氣看法保持審慎 (2003.07.30)
美國半導體設備大廠應用材料新任執行長Mike Splinter，日前密集在竹科拜訪客戶。Mike Splinter這次亞洲之行遍訪各地主要客戶高階經理人，彼此對目前半導體景氣的看法都是「審慎樂觀」，但半導體業界在資本支出上恢復投資信心的時間點卻尚未確定 |
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英特爾Mike Splinter於Computex中發表演說 (2002.06.04)
英特爾執行副總裁暨行銷與業務事業群總監Mike Splinter近日表示將持續推動亞洲企業發展資訊科技產業，並呼籲亞洲資訊產業由全球製造中心轉為設計中心。Splinter在臺北國際電腦展中向與會的數千名來賓闡述亞洲業者應運用其堅強的科技基礎、製造實力、以及成熟的人才，在數位化的未來世界中朝研發領域邁進 |
USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
