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CTIMES / 楊文焜
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
裕沛發表國內首見晶圓級封裝樣品 (2001.02.21)
在經過半年的研發後，裕沛科技昨日發表國內第一個晶圓級封裝樣品，並將於三月底前完成基本可靠性測試，為試作客戶進行小量樣品試產與驗證。裕沛科技董事長楊文焜表示

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