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CTIMES / 陶瓷封裝
科技
典故		 獨霸編碼，笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準，統一全球各國分歧殊異的文字符號，獨霸全球字元編碼標準，ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
ST推出創新塑膠氣腔封裝之功率元件 (2010.04.15)
意法半導體（ST）於週二（4/13）宣佈，推出新型塑膠氣腔（air-cavity）封裝。與陶瓷封裝相比，新型封裝適合提供高功率電晶體射頻應用，包括收發器、廣播設備以及核磁共振攝影掃描儀等
封裝業面臨危機 (2001.08.31)
受到科技產品需求不振衝擊，日本京瓷公司週四宣佈將在年底前裁員一萬人；而台灣積層陶瓷電容器(MLCC)廠商殷切寄望Pentium 4將帶來商機，然部份廠商卻不認為台灣廠商能因此得利，甚至表示MLCC廠商恐難以擺脫虧損命運

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