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CTIMES / 鋁基複合材料
科技
典故		 USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
富驊推出鋁基複合材料 (2002.05.21)
隨著科技的日新月異，電腦CPU的處理效能要求較以往大幅提昇，因此散熱材料的應用及開發的技術顯得格外重要。國內機殼大廠富驊企業歷經九年的時間，於日前正式推出劃時代的新散熱材-AMC複合材料，其與目前的散熱材銅、鋁相較之下，具有質量輕、散熱佳及價格低等優勢

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