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CTIMES / 鋁基複合材料
科技
典故		 只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
富驊推出鋁基複合材料 (2002.05.21)
隨著科技的日新月異，電腦CPU的處理效能要求較以往大幅提昇，因此散熱材料的應用及開發的技術顯得格外重要。國內機殼大廠富驊企業歷經九年的時間，於日前正式推出劃時代的新散熱材-AMC複合材料，其與目前的散熱材銅、鋁相較之下，具有質量輕、散熱佳及價格低等優勢

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