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NEC電子與瑞薩科技合併定案 (2009.09.16) NEC電子(NEC Electronics)、瑞薩科技(Renesas Technology)、NEC Corp.(NEC)、日立製作所(Hitachi)與三菱電機(Mitsubishi Electric)今(16)日發表共同聲明,宣佈已簽署NEC電子及瑞薩科技業務整合之最終協議,相關事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項進行 |
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NEC及瑞薩業務整合最終協議延至8月底公佈 (2009.07.28) NEC電子(NEC Electronics)、瑞薩科技(Renesas)、NEC股份有限公司(NEC)、日立股份有限公司(Hitachi)以及三菱電機股份有限公司(Mitsubishi Electric),於今(28)日宣佈決定將NEC電子及瑞薩科技業務整合事宜之最終協議延至2009年8月底公佈 |
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NEC電子與瑞薩正式宣佈合併 日本晶片龍頭誕生 (2009.04.27) 外電消息報導,NEC電子與瑞薩科技(Renesas)於週一(4/27)共同宣佈,兩家公司將進行合併,並組建為全球第三、日本第一的半導體供應商。而合併案預計在今年7月完成,在明年4月進行資產整合 |
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Gartner公佈08年全球半導體銷售 高通成長最快 (2009.04.12) 市場研究公司Gartner日前公佈了2008年全球半導體銷售報告。報告中顯示,2008年全球半導體銷售收入為2550億美元,較2007年減少了5.4%,而英特爾繼續依然位居龍頭的地位,高通則是成長速度最快的公司 |
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NEC:明年公佈興建12吋廠計畫 (2002.12.16) 未來日商投資12吋廠的計畫再添一樁。根據外電報導,近日日本半導體廠NEC電子社長戶板馨對外表示,NEC可能於2003上半年宣佈是否興建12吋晶圓廠。戶板馨表示,NEC目前正研擬可能的設廠位置,以及2003年底資金調度解決方案等,估計建設1座12吋廠,最少需要資金20億美元,並且需要花上1年以上的時程,才能達到量產體制 |