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TrendForce: 2017年IC封測代工排名,日月光居首位 (2017.10.18) TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出,2017年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產值年成長2.2%,達517.3億美元,其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5% |
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艾克爾科技在中國開闢MEMS封裝線 (2016.07.01) 全球智慧型手機和汽車市場對感測器的需求日益增加,在此背景下,半導體封裝和測試服務供應商艾克爾科技(Amkor)宣布,公司將在其位於上海的工廠開闢一條新的MEMS和感測器封裝線 |
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機不可失 (2006.06.02) 經濟部於2006年4月27日正式宣佈,有條件開放低階半導體封裝測試赴中國投資,申請者資格包括需為台灣廠商,並且對中國投資需具主控權、國內並有相對投資及符合兩岸垂直分工的廠商,對國內兩大封測廠日月光與矽品而言,是一大利多消息 |
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商機浮現 外商擴充星國高階封裝產能 (2006.03.01) 新加坡晶圓代工廠特許半導體十二吋廠在2005年底開始以90奈米投片量產後,已經成為微軟、Nvidia等主要代工夥伴之一,當然看好當地後段封測市場商機,艾克爾、聯合科技、新科金朋等業者 |
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上游產能配置 封測業首季營收不如預期 (2004.04.30) 工商時報消息,儘管半導體封測業首季營收成長,因上游晶圓代工廠產能配置問題而表現不如預期,日月光、艾克爾(Amkor)、矽品、新科封測(STATS)等封測廠卻對第二季與下半年懷抱樂觀,其中整合元件製造廠(IDM)委外代工比重大增,將是業績成長最大的動力來源 |
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艾克爾將為TI提供專業封裝與測試服務 (2003.01.22) 德州儀器(TI)宣佈艾克爾(Amkor Technology)將為TI提供專業封裝與測試服務,協助TI擴大數位光源處理技術(DLPTM)核心元件產能,以支援不斷成長的客戶群,滿足家庭娛樂和商業領域對於DLPTM應用產品的快速增加需求 |