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CTIMES / Kai Rottenberger
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
飛利浦新型BISS電晶體問世 (2003.05.12)
皇家飛利浦電子集團12日推出具高性能低VCEsat特性，1612尺寸SOT666/SS-Mini封裝BISS電晶體。飛利浦指出，PBSS4240V和PBSS5240V的集電極電流高達2A，在功能增強的同時，與其他的SOT23封裝1A元件相比，可節省41%的PCB空間

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