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freescale與TSMC聯合開發SOI前段技術 (2004.10.14)
飛思卡爾半導體已和台積電(TSMC)簽訂合約，聯合開發新一代的絕緣層上覆矽(SOI)高效能晶片前段技術，目標將鎖定在開發65奈米互補金屬氧化半導體(CMOS)的先進製程節點。這份為期三年的合約同時也賦予台積電(TSMC)製造權，可利用飛思卡爾的90奈米絕緣層上覆矽(SOI)技術製造產品 |
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凌華於ITU亞洲電信展與Intel合作展示 (2004.09.07)
凌華科技在韓國釜山舉辦之ITU亞洲電信展與Intel攜手演出，亦是雙方繼稍早在今年六月於美國芝加哥舉辦之「SUPERCOMM 2004」合作後，再度雙劍合璧，向亞洲及全球電信設備業者力推CompactPCI與AdvancedTCA產品 |
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Cypress發表支援雙LA-1介面的最高效能NSE (2004.08.16)
Cypress Semiconductor日前推出Ayama 20000系列網路搜尋引擎(NSE)元件樣本。Ayama 20000系列NSE介面已通過網路處理論壇(Networking Processing Forum, NPF)的LA-1規格認證，能支援各種商業網路處理器(NPU)，其中包括英特爾公司的IXP2400/IXP2800/IXP2850、以及AMCC的nP3700 |
