CTIMES - Mike Speed

CTIMES / Mike Speed

科技
典故

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。

快捷推出MLP 3X3封裝ULTRAFET系列器件 (2006.12.03)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出採用超小型(3mm x 3mm)模塑無腳封裝(MLP)的100V、200V和220V N通道UltraFET器件，最適合用於作工作站、電信和網路設備等隔離DC/DC轉換器應用的初級端開關，可滿足這些設計對提高系統效率和節省電路板空間的設計目標

快捷互補型MOSFET器件突破1A持續電流極限 (2005.01.04)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出最小尺寸的互補型MOSFET解決方案，為微型“點”功率和負載點(POL)DC/DC開關轉換器設計提供高於1A的持續電流。FDC6020C將兩個MOSFET整合於一個超小型的SuperSOT-6 FLMP封裝(有框鑄型封裝的覆晶)中；而傳統的解決方案必須採用兩個單獨器件或一個較大型封裝，才能獲得類似的高性能特性