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Infineon推出全新.XT技術 大幅延長IGBT模組的使用年限 (2010.05.12)
英飛凌（Infineon）日前在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2010展場（2010年5月4-6日），推出了創新 IGBT 內部封裝技術，能大幅延長IGBT模組的使用年限。全新的.XT技術實現IGBT模組內所有內部接合的最佳化，以延長產品壽命 |
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英飛凌推出三合一MIPAQ系列電源模組 (2008.06.09)
英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)於德國紐倫堡舉辦的2008年PCIM展覽會暨研討會上，宣佈推出全新MIPAQ家族的「絕緣閘雙極性電晶體」（Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT）模組，提供高度整合性 |
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英飛凌推出1200V與1700V 之PrimePACK功率模組 (2007.05.29)
英飛凌科技（Infineon Technologies）於PCIM 2007展會暨國際研討會上推出1200伏特與1700伏特電壓級數之PrimePACK新型模組，比同級產品重量減輕達百分之四十五。英飛凌推出之IGBT模組系列，提供功率轉換器系統所需的解決方案，適合應用在工業用驅動系統、風車、電梯、牽引機或輔助驅動裝置、電源供應器及火車和耕耘機所用的加熱系統 |
