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Intel明年中將推USB3.0規格 傳輸速度超過10倍 (2007.09.21)
在美國舊金山所舉行Intel科技論壇（Intel Developer Forum；IDF Intel 2007）上，Intel與其他公司共同合作創立的USB3.0推廣小組，正在開發速度超過10倍的高效USB技術。
USB 3.0是由Intel，以及HP、NEC、NXP和TI等共同攜手研發，應用領域將包括個人PC、消費電子及行動裝置的同步即時傳輸功能 |
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Intel宣布明年中將推出整合Wi-Fi和WiMAX晶片組 (2007.09.20)
18日起在美國舊金山舉行的Intel科技論壇（Intel Developer Forum 2007；IDF Intel 2007）上，Intel宣佈未來的晶片組將同時支援Wi-Fi和WiMAX網路技術。
Intel首席CEO Paul Otellini表示，Intel預計將在明年中公布WiMAX無線晶片模組 |
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日本WiMAX執照將競標 Intel投資WBP摩拳擦掌 (2007.09.20)
日本政府將在今年年底之前發放2張WiMAX營運執照，為此Intel和日本第2大行動營運商KDDI近日表示，將帶頭合組名為WBP（Wireless Broadband Planning）的公司，參與日本WiMAX牌照的競標作業 |
