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Broadcom開創下一波通訊聚合熱潮 (2008.07.29)
全球有線及無線通訊半導體廠商Broadcom（博通公司），開創下一波行動裝置通訊聚合的熱潮。Broadcom BCM4325是一款己量產的無線整合晶片，提供終端性產品給主要手機製造商及其他消費性裝置的製造商，預期於今年下半年上市 |
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報告:應用處理器發展將面挑戰 (2008.02.13)
外電消息報導，市場研究公司ABI Research日前發表的一份研究報告指出，由於單位出貨量成長受單位價格下滑的影響，在未來幾年內，應用處理器的發展將面挑戰。
ABI Research資深分析師Doug McEuen表示，2007年至2012年，應用處理器強勁的單位出貨量成長，將被單位價格下跌所抵銷 |
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