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CTIMES / 可攜式設備
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
可攜式健康護理之旅 (2017.07.25)
使用技術管理護理正在改變這一行業。成功的關鍵是將醫療設備從醫院轉移到病人的家中。
東芝推出10瓦特級高速無線充電解決方案 (2015.01.21)
隨著人們使用無線電源為智慧型手機、平板電腦及其配件等可攜式設備充電的需求與意識越來越強,無線充電市場可望快速擴大,無線充電領域製造商對於能夠縮短充電時間及更高功率無線充電系統的需求也越來越大
大聯大品佳推出立錡高效率切換式電源充電器方案 (2014.12.16)
大聯大控股旗下品佳將推出立錡科技(Richtek)的高效率切換式電源充電器解決方案。此解決方案是針對4.5V至28V(最大承受30V)電壓輸入的鋰電池和鉛酸電池,推出四款最新切換模式獨立電池充電器IC
Intel聯合Arduino 迎接開放硬體 (2013.10.07)
自Arduino帶起開放硬體潮流之後,其影響力逐漸擴大,就連科技大廠也開始重視這股潮流並加入其中,例如英特爾。英特爾執行長Brian Krzanich近期在羅馬的Maker Fair中宣布,將PC業務擴展到開放硬體社群中,除了與Arduino公司達成一項合作協議,也同時發表Intel Galileo開發板
ARM啟用Android解決方案中心 (2009.11.19)
為持續推動上網裝置的創新與開放性,ARM 於週二(11/17)宣佈啟用 Android解決方案中心,提供採用 Android 進行ARM 相關產品開發設計運用。ARM表示,目前已有超過35個ARM Connected Community成員加入這個計畫
Silicon Lab推出2x2平方毫米的小型高效能MCU (2009.06.11)
Silicon Laboratories (芯科實驗室)發表其小型微控制器(MCU)系列的新產品C8051T606,作為全球最小的低成本8位元混合訊號微控制器,該元件針對可程式化嵌入系統,在精巧的2 x 2平方毫米封裝中提供超高的功能密度
茂達電子推出低壓差線性穩壓IC (2009.03.13)
茂達電子(ANPEC)推出APL5317低壓差線性穩壓IC,APL5317操作電壓可從2.8V到6V,並可提供300mA的輸出電流,在300mA的負載下其壓差電壓僅有290mV,APL5317適用於行動電話、可攜式設備、筆記型電腦等
ST推出新款可攜式立體聲放大器晶片 (2009.03.12)
意法半導體(ST)推出一款2.8W的雙聲道class–D立體聲音頻放大器晶片 TS4999,此新產品具備3D音效,可提升可攜式音響設備的音質。 隨著消費者對移動音樂體驗的要求逐漸提高,市場開始依照要求更高的音質標準(如立體聲道隔離度)來評價可攜式設備,如MP3播放器、筆記型電腦、PDA和手機的音響效果
NS持續專注節能市場 擴大PowerWise產品應用 (2009.02.09)
展望2009年,美國國家半導體(National Semiconductor)看好節能技術將會帶動新一波的產業發展,也是力抗景氣寒冬的關鍵。美國國家半導體將利用PowerWise技術,開發更多節能創新應用,包括太陽能發電技術、LED照明、可攜式設備,同時也強調感應及偵測系統的創新概念發展,讓客戶能以高效能的元件開發新一代的電子產品
Vishay宣佈推出首款帶翼式超薄、大電流電感器 (2009.02.05)
Vishay宣佈推出首款帶翼式超薄、大電流電感器。IHLW-5050CE-01旨在用於保險(cut-out)PCB 上,通過使用較大部件可為設計人員提供大電流解決方案,而在電路兩板側的厚度不超過1.2 mm
SiGe半導體推出新款頻帶高性能功率放大器 (2009.01.06)
SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor)推出一款工業、科研、醫療適用的頻帶高性能功率放大器 (PA),型號為 SE2568U,它以嵌入式的2.4GHz 無線網路 (WLAN) 市場為目標。這款新器件整合了直接電池操作,並為嵌入式手持設備與模組化應用帶來了先進的整合度
茂達電子發表低壓差穩壓IC (2008.12.08)
茂達電子(ANPEC)推出的低壓差穩壓IC APL5325,操作在3V到6V的供給電源下,可供給300mA的輸出電流,在300mA的負載下其壓差電壓僅僅只有300mV,APL5325適用於行動電話、可攜式設備、筆記型電腦等
KEITHLEY推出雙通道電池充電模擬器 (2008.10.22)
量測方案廠商美商吉時利儀器公司(Keithley)推出Model 2308可攜式設備電池/充電模擬器。該模擬器具備雙通道、並能模擬電池/充電器電源,可以極低成本測試各種推陳出新、具備複雜傳輸機制的手機;以及消耗極低電量的可攜式設備
Catalyst為可攜式設備背光提供簡單的介面控制 (2008.03.17)
Catalyst半導體公司擴展其獲得專利認可的Quad-Mode架構分數電荷泵LED驅動產品線,新增一款位元可攜式設備最佳化的元件。全新的CAT3637致力於為那些需要高效、易操作特性的產品提供LED驅動
NXP發佈全新系列的小訊號MOSFET設備 (2008.03.03)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創建的獨立半導體公司)發佈全新系列的小訊號MOSFET設備,新產品採用了全球最小封裝之一的SOT883封裝。恩智浦SOT883 MOSFET面積超小,僅1.0 x 0.6毫米,與SOT23相比,功耗和性能不相上下,卻只需佔據14%的印刷電路板空間

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