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NXP晶片協助Toppan Forms開發聯想筆記型電腦 (2010.07.12) 恩智浦半導體(NXP)與資訊管理商Toppan Forms於上週五(9)日宣佈,雙方共同開發的近距離無線通訊讀/寫模組TN33MUE002L已獲聯想採用,將其應用於其全球上市的三款ThinkPad筆記型電腦,型號為T410、T510和W510 |
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TI推出符合ISO/IEC 14443標準安全晶片與模組 (2008.09.14) 德州儀器 (TI)宣佈推出全新多功能非接觸式安全晶片,以因應封閉迴路非接觸式小額付款、紅利積點、身分識別及門禁管理等應用市場日益龐大的需求。此款晶片與模組稱為 RF-HCT-WRC5-KP221 |
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NXP MIFARE Plus 具新的安全保護與功能標準 (2008.03.17) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前推出一款革命型的非接觸式智慧卡IC MIFARE Plus,為成本敏感的自動售檢票系統(AFC)及門禁管理市場帶來突破性的安全保護與功能。MIFARE Plus是恩智浦MIFARE系列的最新產品,具有包括”進階加密標準(AES)”等加密技術的多重安全保障,同時能幫助客戶從現有的MIFARE Classic執行中輕鬆地進行升級 |