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CTIMES / 捷通通訊
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
捷通推出低耗電2.4GHz射頻前端模組 (2008.04.15)
由旭捷電子所代理之捷通通訊推出新一代高整合度之無線射頻前端模組積體電路，TM2003. TM2003為採用砷化鉀(GaAs)晶片與LTCC基板技術之2.4GHz高集成射頻前端模組。集成了PA、LNA、RF Switch與其他週邊器件於單一4 x 5mm模組，並已優化適合阻抗為50甌姆之線路使用，可簡化2.4GHz射頻產品之設計與調試

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