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CTIMES / 晶圓平面光罩檢測
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
KLA-Tencor延伸WPI技術優勢至所有類型光罩 (2008.10.20)
KLA-Tencor推出最新「晶圓平面光罩檢測 (Wafer Plane Inspection,WPI)」技術中,晶粒至資料庫 (die-to-database) 的版本。WPI 技術可讓頂尖的邏輯及晶圓廠光罩製造商,在檢測光罩缺陷的過程中,同時評估這些缺陷是否可能印刷到晶圓上

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