CTIMES - Mems麥克風

MEMS麥克風成長可期英飛凌致力降低裸晶變異性 (2016.02.22)
廣義來說，語音輸入或是控制可以視為人機介面的應用之一，此類應用在智慧型手機市場可以說是相當常見的應用類別，而MEMS麥克風則是近年來扮演相當重要的元件之一，根據IHS在2015年的十一月份的研究報告顯示，智慧型手機大廠蘋果在MEMS麥克風的使用量呈現逐年成長的態勢，光是2016年的使用量，就高達1,045百萬顆以上

ADI針對助聽設計推出業界最小MEMS麥克風 (2013.04.12)
全球高性能信號處理解決方案領導廠商 Analog Devices, Inc.美商亞德諾公司，日前推出一款專門針對助聽應用而開發的高性能 MEMS 麥克風 ADMP801。與駐極體電容麥克風(ECM)等傳統解決方案相比， ADMP801 不僅在尺寸上更小（僅7.3立方釐米），而且性能更穩定，不隨時間、溫度和環境變化而改變

意法半導體推出高性能、低功耗數位MEMS麥克風 (2011.11.04)
意法半導體（STMicroelectronics）進一步擴大感測器産品組合，昨（3）日推出，新款高性能、低功耗的數位MEMS麥克風。意法半導體的MP34DT01頂部收音式（top-port）麥克風採用3x4x1mm超小型封裝，讓手機、平板電腦等消費性電子裝置能夠爲消費者帶來同級別産品中最佳的聽覺體驗

ST與Soundchip合作開拓高解析度個人音效領域 (2011.07.26)
意法半導體（ST）與瑞士電聲（electro-acoustics）顧問公司暨高解析度個人音效（HD-PA）標準的創始公司Soundchip，宣佈雙方將展開實質性合作，透過各自在音效系統和半導體技術、産品設計和製造方法、音效軟體以及行銷業務等優勢，攜手將HD-PA推向市場

意法半導體推出全新MEMS麥克風 (2011.05.09)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出兩款全新數位MEMS麥克風MP34DB01和MP45DT02。ST表示，該新系列產品集優異的音質、穩健性、可靠性、小尺寸以及實惠的價格於一身，爲手機、可攜式電腦以及其它配備語音輸入功能的現有和新興應用，實現更細緻逼真的音效體驗

ST推出新音效處理器可直接連接新微型麥克風 (2011.02.14)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出新款音效處理器晶片，可直接連接最新的微型麥克風，並可提升小尺寸、低成本、或甚至損壞的揚聲器的性能。該新款音效處理器晶片－STA321MP，是意法半導體SoundTerminal系列音效IC的最新產品，內建MEMS數位麥克風和標準麥克風輸入介面

ADI發表首款Inter-IC Sound數位MEMS麥克風 (2011.01.31)
美商亞德諾公司（ADI），於日前宣佈，推出具有I2S(Inter-IC Sound)晶片間傳遞音訊數位輸出的高性能MEMS麥克風- ADMP441 iMEMS 麥克風。該產品並具有從100 Hz到15 kHz的延伸頻率響應、61 dBA的高信號雜訊比、以及80 dBFS的高電源供應拒斥比等

針對ADI專利訴訟案裁決樓氏聲明不影響產品業務 (2011.01.10)
樓氏電子（Knowles）於日前宣布，最近由美國國際貿易委員會 (ITC) 羅傑斯法官所發布的裁決，並不影響樓氏將旗下產品進口至美國的業務。此項裁決與亞德諾公司（Analog Devices）在防粘塗層應用方法所擁有的專利權有關

ST推出全新MEMS低功耗立體聲麥克風 (2010.09.20)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出一款高性能、低功耗的立體聲麥克風，該款創新的MEMS麥克風針對現有新興音效應用，範圍包括手機、可攜式媒體播放器、遊戲機、數位相機、安全系統、學習裝置以及助聽器等對小尺寸、高音質、高可靠性以及可負擔性有嚴格要求的市場應用

1/4手機內建加速度計 MEMS大廠流血廝殺 (2010.07.09)
MEMS除了在汽車電子領域還有另一波榮景可期之外，消費電子和行動手機領域更是其大展身手的舞台，不過在手機領域，MEMS廠商之間可為了提高市佔率不惜流血降價正激烈競爭著

ST數位MEMS麥克風結合歐姆龍感測器技術 (2009.12.22)
意法半導體（ST）宣佈擴大其產品陣容，推出新一代微加工音響元件。創新的MEMS麥克風採用歐姆龍（OMRON）的感測器技術，可大幅提升現有和新興音效設備的音質、可靠性以及成本效益的標準，應用範圍包括手機、無線設備以及遊戲機等不同市場上與語音輸入相關的服務或設備

2013年MEMS麥克風出貨將突破10億個 (2009.10.18)
市場研究機構iSuppli日前表示，雖處在全球金融風暴下，但由於行動手持裝置與其他相似應用的帶動下，預計2008至2013年，全球MEMS麥克風仍將成長三倍以上。至2013年時，全球MEMS麥克風出貨量，將從2008年的3.285億個，成長至11億個

博世Bosch宣佈收購Akustica公司 (2009.08.27)
羅伯特•博世北美分公司 (Robert Bosch North America)正式簽署協定將收購美國Akustica 公司。Akustica 為消費性電子市場上CMOS 微機電系統技術應用的創新者。此協定的內容將不會被透露

樓氏電子SISONIC MEMS麥克風出貨量突破10億顆 (2009.08.25)
隨著第10億顆SiSonic表面黏著MEMS麥克風的出貨，樓氏電子達到MEMS科技史上的重要里程碑。樓氏電子於2003年推出首款MEMS麥克風，現已成為全球MEMS消費性及行動應用市占率排名前五大的供應商 (資料來源：iSuppli Corp.，2009年1月)，也是MEMS矽麥克風製造的主要廠商

奧地利微電子為樓氏提供第10億麥克風類比IC (2009.08.19)
奧地利微電子公司宣布，為樓氏電子（Knowles）的SiSonic系列MEMS麥克風提供第10億顆高性能類比IC。 SiSonic以樓氏電子於2002年發布的CMOS / MEMS技術平台為基礎，至今已發產至第五代的矽晶麥克風產品，到目前為止整個產品系列已出貨超過10億顆單位

Wolfson發表超迷你MEMS麥克風 (2008.10.22)
Wolfson宣佈推出全新矽晶麥克風(silicon microphone)產品系列的第一批產品，新產品為具備高訊噪比(SNR)的薄型類比麥克風，專門設計給對於電力以及訊號品質十分要求的消費性電子產品