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CTIMES / 天科合達
科技
典故		 連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
英飛凌與天科合達、天岳先進簽訂晶圓和晶錠協議 穩固SiC供應 (2023.05.04)
英飛凌宣布分別與中國碳化矽供應商北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱「天科合達」）及山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱「天岳先進」）簽訂新的晶圓和晶錠供應協議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化矽材料供應
天科合達實現3英寸碳化矽晶片規模化生產 (2009.09.30)
天科合達實現了3英寸SiC晶片的規模化生產。此前，天科合達降低了2英寸SiC晶片的銷售價格以滿足客戶對新一代大功率半導體器件的研發和商業化應用。 天科合達已成功實現了高質量3英寸導電型SiC晶片的量產，且正積極擴大產能

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