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CTIMES / 閘球陣列封裝
科技
典故		 只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
國內記憶體模組廠爭論封裝技術 (2001.05.10)
國內記憶體模組業者近來對模組封裝技術看法分歧，勝創科技、宇瞻科技日前皆相繼宣佈未來模組產品將採用閘球陣列封裝（ＢＧＡ）技術，也指出ＢＧＡ技術才能有效提升模組產品效能，但創見科技則表示目前ＢＧＡ封裝技術仍不成熟且成本過高，完全採用ＢＧＡ封裝產品可能會產生不穩定的品質

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