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CTIMES / Epcos B3267xp
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
Mouser開始供應EPCOS B3267xP小體積薄膜電容器系列產品 (2013.05.10)
Mouser Electronics 即日起開始供應 EPCOS B3267xP 薄膜電容器，此系列產品體積縮小，可提供與現有薄膜電容器產品相同的電容值。 EPCOS B3267xP 金屬化聚丙烯 (MKP) 薄膜電容器的體積較現有產品小 40%，並提供多項優異的特色，包括極高的漣波電流與峰值電流、高頻交流運作能力及高電壓能力

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