CTIMES - 多晶片

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科技
典故

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。

	快速、高純度的銅電鍍實現次世代元件 (2016.07.19) 銅電鍍在先進半導體封裝中是形成重分佈層（ RDLs ）的主流解決方案， RDL是傳遞處理進出封裝的資料的導電跡線，也作為晶片小尺寸I/O 及與電路板更大尺寸連接之間的一種過渡
	以半客製化系統級封裝元件解決病患監測應用挑戰 (2016.01.20) 移動醫療的好處已獲廣泛認可。藉由這種技術，病人不必受限於定點照護設施（如醫院、診所等），便可自行在家監測慢性病，以及療程結束後或術後的恢復進度。
	Mouser供應歐司朗高亮度OSLON Black Flat LED (2015.12.03) Mouser Electronics即日起供貨OSRAM Opto Semiconductors的OSLON Black Flat LEDs。這些適用於頭燈的多晶片白光LED、封裝精巧，卻提供比其他同等產品亮度更高的照明，為汽車、頭燈及工作燈製造商提供更大的設計彈性