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科技 典故 |
叫醒硬體準備工作的BIOS
硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
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旺宏NAND MCP記憶體方案獲美國高通技術最新LTE物聯網晶片組採用 (2017.01.13) 全球非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory, NVM)廠商旺宏電子(Macronix)宣佈,美國高通 (Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies Inc.)最新研發的LTE Cat. M1/NB-1數據機MDM9206晶片,已採用旺宏電子的NAND MCP快閃記憶體晶片 |
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