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CTIMES / 東芝材料
科技
典故		 USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
東芝材料投資50億日圓提高氮化矽球產能 (2022.07.21)
東芝材料公司(Toshiba Materials)今(21)日宣布，對興建的氮化矽球新生產設施進行重大投資，該設施與日本橫濱總部位於同一地點。該專案預算超過50億日圓（約合3,800萬美元），預計將於2023年11月投產

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