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CTIMES / Rene Penning De Vries
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
解決豪豬問題  NXP以EVP技術整合多模標準 (2007.11.13)
半導體製造大廠NXP近日發表一項創新技術,提出可編程的向量式處理器(vector processor),用於解決行動通訊中的整合性、靈活性及標準問題。 NXP表示自身提出的嵌入式向量處理器(Embedded Vector Processor;EVP)技術,能使行動設備支援多種模式和多標準的行動平台,同時可兼容各種電信標準
飛利浦實現一次成功的65奈米系統單晶片 (2006.03.14)
飛利浦公司宣佈實現一次成功的65奈米系統單晶片(SoC),能夠滿足諸如 3G 手機和高效能液晶電視等下一代行動多媒體和家庭娛樂產品對複雜設計的需求,這款整合了具有 IEM(Intelligent Energy Manager
Crolles2聯盟邁向新一代量產製程技術 (2005.06.21)
Crolles2聯盟日前公佈了一份在京都舉辦的VLSI會議(VLSI Symposium)文件,描述使用傳統大量CMOS製程技術與45奈米設計規則,在量產條件下建構面積小於0.25平方微米的6電晶體結構SRAM單元
Crolles2聯盟成員ST、Philips與Freescale (2005.02.17)
三家Crolles2聯盟的成員─飛思卡爾半導體、飛利浦以及意法半導體宣佈,已經在半導體研發領域的合作範圍由原先的小於100nm CMOS製程技術,擴至相關的晶圓測試及封裝領域

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