 |
貿澤供貨TI LMZM2360x降壓電源模組 (2018.08.24)
Mouser Electronics即日起開始供應Texas Instruments (TI) 的LMZM23600和LMZM23601降壓DC-DC電源模組。LMZM23601採用精巧的3.8 mm × 3 mm × 1.6 mm MicroSiP封裝，可省下最高58%的電路板空間，為市面上針對工業應用所設計最小巧的1 A DC/DC電源模組 |
 |
IDC：亞太地區2022年智慧城市支出將達到544億美元 (2018.08.24)
根據IDC最新全球智慧城市支出半年報，預計2018年亞太地區(APeJ)智慧城市(Smart City)支出將達到300億美元，且預估到2022年智慧城市支出將達到544億美元。
基於各國政府為改善人口高齡化、住宅供應不足和更新/規劃基礎建設設施 |
|
TrendForce：上游零組件供應吃緊Q3大尺寸面板成本降幅僅1~1.5% (2018.08.24)
根據TrendForce光電研究（WitsView）大尺寸面板成本分析報告指出，第三季受到面板上游零組件供應吃緊的影響，零組件供應商的降價幅度相對有限；另外，面板廠仍需要攤提包含窄邊框機種、Mini LED以及噴墨印刷(Inkjet printing) OLED等新技術所需的設備資本支出，因此第三季大尺寸面板整體生產成本的降幅預估僅約1~1 |
|
以高性能遠場語音解決方案克服智慧喇叭設計挑戰 (2018.08.23)
智慧喇叭（Smart speaker）可說是消費性電子市場的一場美麗意外。這個由亞馬遜（Amazon）率先推出的產品－ Echo，出乎意料的受到消費者的喜愛，於是Google也跟著推出了自有的產品－ Home；而蘋果雖然晚到，但也終於在今年開賣；至於微軟則與中國的小米合作，提供其語音辨識技術，讓小米也順入進入智慧喇叭市場 |
|
Mentor協助國家晶片系統設計中心建立矽光子設計流程標準 (2018.08.23)
Mentor和 Luceda Photonics正與台灣的國家實驗研究院國家晶片系統設計中心(CIC)合作，為以矽光子技術為基礎的積體電路(IC)建立設計流程的全國標準。Mentor的Tanner矽光子設計與佈局工具將作為此流程的基礎 |
|
群創DST技術實現內嵌式3D觸控 將應用於醫療、工業領域 (2018.08.23)
全球平板市場呈現緩慢衰退，但多工多效率的產品設計仍吸引商務人士目光。群創將壓力觸控( force touch) 功能整合至 TID (內嵌式觸控)架構上，實現內嵌式3D觸控( full-incell 3D touch)，可支援多指平面與多階壓力觸控，未來也可支援非導體觸控面板，鎖定商用平板市場 |
|
Mobvoi最新智慧手錶搭載意法半導體NFC技術 提升非接觸支付體驗 (2018.08.23)
意法半導體（STMicroelectronics）宣佈，中國領先的人工智慧科技商Mobvoi最新推出的智慧手錶旗艦系列TicWatch Pro選用了意法半導體NFC（近場通訊）技術，為使用者帶來卓越的非接觸式支付體驗 |
|
安納IOTW物聯網區塊鏈技術將植入瑞昱無線晶片組 (2018.08.23)
奧達幣（IOTW）物聯網區塊鏈開發商安納區塊鏈科技有限公司宣佈，獲瑞昱半導體股採用，其微採礦軟體將植入瑞昱（RTL8710BN）無線晶片組。該合作使瑞昱的設備能夠支援挖掘奧達幣 |
|
安森美半導體提供全面的雲端電源方案 (2018.08.23)
雲端電源是指傳輸、儲存及處理雲端數據設備的電源。在電信或傳輸應用中，雲端電源將為基帶單元及遠程無線電單元供電。在用於儲存及處理的伺服器機群中，大型不間斷電源（UPS）可以確保用戶在暫時斷電時仍能連接雲端 |
|
R&S推出車用雷達回波產生器 R&S AREG100A， (2018.08.22)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 與汽車產業密切合作，深入了解產業需求後開發出新型汽車雷達回波產生器R&S AREG100A，這是量測專家R&S集毫米波技術領域數十年經驗，因應汽車產業測試需求所設計的量測儀器 |
|
ROHM積極研發高音質音響設備專用D/A轉換器產品技術 (2018.08.22)
羅姆半導體(ROHM)正積極研發D/A轉換器IC（DAC晶片）的相關技術，適用於播放高解析度音源的Hi-Fi音響等高音質音響設備。該DAC晶片產品實現了全球最高等級的低雜訊和低失真特性（S/N比和THD+N特性），並透過多次反覆試聽評估來徹底呈現高音質，預計於2019年夏天推出首批樣品 |
|
Vicor提供 48V Cool-Power ZVS 降壓型穩壓器系列 BGA 封裝選項 (2018.08.22)
PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降壓型穩壓器產品系列的最新款產品，為現有 PI354x-00-LGIZ LGA 系列提供了新的 BGA 封裝選項。
PI354x Cool-Power ZVS 降壓型穩壓器的高效能 ZVS 在不影響效能的條件下，實現 48V 直接到載 (48V- PoL )的應用 |
|
Bosch與Ceres Powe合作 發展固態氧化物燃料電池 (2018.08.22)
博世(Bosch)宣布，與英國燃料電池業者Ceres Power展開合作，共同開發下一階段的固態氧化物燃料電池(solid-oxide fuel-cell, SOFC)技術。博世還計畫收購Ceres Power公司4%的股權。兩家公司於2018年8月20日簽署了一項合作和授權合約，內容包括進一步開發技術，在博世建立小量生產業務，以及股份購買協議 |
|
面對科技產業轉型 默克以創新持續創造價值 (2018.08.22)
成立已350週年的默克公司，憑藉企業傳承的永續經營，貫徹「突破始於好奇心」的企業核心，為科技、醫療與生技產業創造無限價值。為因應未來社會趨勢，默克投入在免疫療法、基因編輯研發及發展自駕車與下世代面板等科技所需之先進材料 |
|
Entegris EUV 1010光罩盒卓越的缺陷率性能 獲得ASML認證 (2018.08.22)
Entegris, Inc.日前發布了下一代EUV 1010光罩盒，用於以極紫外線(EUV)微影技術進行大量IC製造。Entegris的EUV 1010是透過與全球最大晶片生產設備製造商之一的ASML密切合作而開發的，已率先成為全世界第一個獲得ASML的認證，可用於NXE:3400B及未來更先進機台上的光罩盒產品 |
|
意法半導體更新免費嵌入式軟體 強化LoRaWAN使用體驗 (2018.08.22)
意法半導體（STMicroelectronics）推出符合LoRa-Alliance最近核准之LoRaWAN 1.0.3規範的更新套件，使STM32系列微控制器的I-CUBE-LRWAN擴充軟體維持最新更新狀態且更安全，其進而擴大在低功耗廣物網路（LPWAN）中物聯網（IoT）應用的可能性 |
|
顯示面板產業的好光景真的已過去 (2018.08.21)
也許不是很意外，但真的看到白紙黑字的財報時，還是有些膽戰心驚。群創（Innolux）第二季的財報營利轉盈為虧，雖然本業賺錢，但稅後仍難脫虧損的下場，終結了連七季的獲利 |
|
群創OLED軟板穿戴手錶將亮相Touch Taiwan 2018 (2018.08.21)
「Touch Taiwan 2018 智慧顯示與觸控展覽會」將於8月29日至31日在南港展覽館登場，物聯網驅動消費性電子商品爆炸性成長:穿戴式裝置、智慧家居、VR虛擬實境等新品如雨後春筍般出現，吸引新科技重度使用者目光 |
|
友達光電獲四項2018顯示器元件產品獎 Mini LED技術受青睞 (2018.08.21)
友達光電今日宣布，榮獲四項2018顯示器元件產品技術獎（Gold Panel Award 2018），包括獲得傑出產品獎的「85吋8K4K全平面無邊框ALCD液晶電視面板」與「65吋4K HDR 144Hz極速刷新率變頻電競面板」，以及獲得卓越技術獎的「27吋UHD 4K 144Hz Mini LED超高刷新率電競監視器面板」與「2吋LTPS VR頭戴式Mini LED顯示器面板」 |
|
東芝推出散熱效果更佳40V Nch功率MOSFETs 符合AEC-Q101標準 (2018.08.21)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出兩款可應用於車用相關設計最新40V Nch MOSFET – TPWR7904PB & TPW1R104PB，可應用於電動輔助轉向系統、負載開關、電動幫浦。
此款IC為U-MOS第九代晶片採用溝槽式結構，其確保高散熱及低電阻的特性 |
