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平板ODM出貨下滑 可拆卸式平板將驅動未來成長 (2016.06.20)
根據IDC（國際數據資訊）2016年第一季全球平板組裝(ODM)研究報告結果顯示，全球平板組裝產業受市場淡季衝擊影響出貨量較前季大幅衰退。其中全球平板（Slate Tablet）組裝產業因受到手機螢幕大尺寸化衝擊 |
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SEMI : 2016年5月北美半導體設備B/B值為1.09 (2016.06.17)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年5月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.5億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.09，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值109美元之訂單 |
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WPC與台灣資通產業標準協會 合建Qi無線充電生態系 (2016.06.16)
無線充電聯盟（Wireless Power Consortium, WPC）將與由經濟部支持成立的台灣資通產業標準協會（TAICS）簽訂合作備忘錄，期望能與台灣資通訊產業共同推廣及建構生態系。同時 |
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美高森美新增SparX-IV管理型乙太網交換晶片系列成品 (2016.06.15)
美高森美（Microsemi）推出SparX-IV乙太網交換晶片產品系列中的最新成員VSC7440 SparX-IV-34，可實現更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit乙太網聯網解決方案 |
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RS與TDK達成全球協議 提升電容器及被動元件產品系列 (2016.06.14)
RS Components (RS)宣布，透過與TDK株式會社 新簽訂的全球協議，為世界各地的客戶提供涵蓋範圍更廣泛的電容器科技產品。
TDK株式會社的產品組合包括電子元件、模塊和系統、電源裝置、磁應用產品以及能源設備、閃速儲存器應用裝置等等 |
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Molex推出2X2 PoE 2.5 GbE多埠磁性模組化插座 (2016.06.13)
Molex推出一款2X2 PoE 2.5十億位元乙太網路（GbE） 多埠磁性模組化插座，即整合式連接器模組（ICM）。截至目前為止，還沒有其他磁性模組化插座產品可以在單一配置中以 2 對 PoE 提供 2.5 GbE 和 30W 的性能 |
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VESA推出適用於USB Type-C裝置的早期認證計畫 (2016.06.13)
美國視訊電子標準協會（VESA）宣布正式推出採用新型USB Type-C接頭和DisplayPort替代模式（Alt Mode）標準的產品早期認證測試計畫。利用DisplayPort替代模式標準，USB Type-C接頭和連接線能提供完整的DisplayPort影音效能，並支援4K以上的顯示器解析度、SuperSpeed USB 資料速率及高達100瓦的功率 |
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Inuitive下一代3D電腦視覺SoC中選用CEVA-XM4智慧視覺DSP (2016.06.08)
專注於智慧互聯設備的全球信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈先進的深度感測、電腦視覺和影像處理SoC器件開發商Inuitive公司已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，並且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC器件NU4000之中 |
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FORD Fiesta榮獲「2016十大最酷平價新車」大獎 (2016.06.08)
FORD Fiesta榮獲凱利藍皮書 (Kelley Blue Book) 評選為售價18,000 美元以下「2016十大最酷炫新車」。這是FORD Fiesta第六度榮獲凱利藍皮書頒發此獎（註）。設計獨特的FORD Fiesta證明酷車也可以高貴不貴 |
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Diodes全橋式無刷直流馬達驅動器以PWM或DC電壓調整速度 (2016.06.08)
Diodes 公司推出直流無刷馬達驅動器AM9468和AM9469，其橋接式負載（bridge-tied-load, BTL）驅動架構能減少可聽見的開關嘈音和電磁干擾（electromagnetic interference, EMI），可為筆記型電腦及個人電腦、儀器儀表等設備提供智慧型的冷卻風扇控制，另外還廣泛支援其他中等電壓、低功率馬達驅動控制應用 |
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雅特生全新1600W電源供應器適用於超大規模/開放運算伺服器 (2016.06.07)
雅特生科技 (Artesyn ) 推出一款適用於超大規模資料中心運算設備的全新1600W電源供應器，適用的有關設備包括符合開放運算計畫(Open Compute Project) 技術規範的運算系統。這款新推出的電源供應器可為機架式伺服器提供一個小巧而可以客製的電源系統 |
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[COMPUTEX]展會回顧 物聯網深入應用層面 全面啟動智慧生活 (2016.06.07)
全球物聯網科技持續發燒，台北國際電腦展在2016年將物聯網發展定為展會四大主軸之一，匯集ABB、Advantech、ASUS、Audi及SIEMENS等國內外大廠聚焦安全應用、智慧居家與娛樂、智慧穿戴、車用電子、3D商業應用、智慧科技解決方案 |
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台德人才技術商機交流 促產業邁向生產力4.0 (2016.06.02)
生產力4.0台灣、德國攜手跨步一同行，在經濟部工業局及德國經濟辦事處的合作下，「2016台德生產力4.0論壇」?台灣業者介紹最新趨勢，會中邀請德國工業4.0大廠包括:西門子(Siemens)、博世力士樂(Bosch)等來分享德國在工業4.0的經驗及趨勢；國內部分，英華達、友嘉集團及其他示範觀摩廠，以成功經驗傳遞生產力4.0的效益 |
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PON：資料傳輸到府的演變 (2016.06.02)
15年前，連接網路最常見的方式是透過類比訊號數據機。而經過ADSL，到能夠展現成本與效能間平衡的PON，都可以看到FPGA在其中展現最高的應用效率。 |
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格羅方德擬在重慶建300mm晶圓廠 擴大在華業務 (2016.05.31)
格羅方德半導體（GlobalFoundries）今日宣佈簽署了一份諒解備忘錄，以推動公司在中國市場實現下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓製造廠，以此擴展全球製造佈局 |
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資策會攜手國際物聯網聯盟共創全球物聯商機 (2016.05.31)
根據Gartner的調查統計指出，全球通訊市長成長率在2013~2015年間由0.5%成長至2.9%，然而在2016~2018年間，成長率卻有逐步下滑的趨勢。所以，如何挖掘新的藍海市場、強化產業的競爭力及促進產業升級轉型，也成為產業亟需突破之新課題 |
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[Computex]全球網際運算生態系與國際新創交流平台呈現亮點 (2016.05.31)
台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2016）於5月31日至6月4日於台北盛大展出。COMPUTEX共同主辦單位之一台北市電腦公會(Taipei Computer Association，TCA)表示，今年COMPUTEX以智慧物聯、創新創業、智慧商業解決方案、電競與VR等四大亮點為主軸 |
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[Computex]英特爾持續與華碩合作 擴大機器人市場 (2016.05.31)
英特爾副總裁暨客戶運算事業群總經理Navin Shenoy，與華碩董事長施崇棠，在台上和內含英特爾處理器，及Intel RealSense實感技術的華碩Zenbo機器人進行互動。
英特爾副總裁暨客戶運算事業群總經理Navin Shenoy於台上演說提及 |
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研華攜手夥伴共創物聯網聯盟平台 打造創新商業時代 (2016.05.26)
研華科技於5月26日林口物聯網園區以「物聯網聯盟平台打造創新商業時代」為主題，舉辦2016研華嵌入式設計論壇。會中除展現研華最新嵌入式產品技術力、物聯網應用創新力、軟硬體運用整合力外，更將從感知層、平台整合到雲服務，提供研華夥伴最完整物聯網服務生態系；並分別與各界夥伴以開放性標準的工業無線感知器平台-M2 |
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PTC新版ThingWorx物聯網平台上市 (2016.05.26)
PTC公司近日宣布新版物聯網平台ThingWorx 7上市，包括進階的連網產品管理工具組、強大的新分析功能、公有雲支援、簡化的平台元件等，協助開發商自由選用偏好工具，以試驗測試、製作原型與開發的新物聯網解決方案 |
