 |
UMCi宣佈進行裝機 聯電12吋廠承諾實現 (2003.01.24)
聯華電子、德國英飛凌（Infineon）、新加坡經濟發展局共同於新加坡合資成立之UMCi，近日宣佈進行裝機作業。此晶圓廠將從半導體設備供應商美商Applied、日商Tokyo Eletron的銅製程設備開始裝機 |
|
銅/鋁製程並行 銅製程瓶頸未解 (2002.09.24)
隨著銅製程發展，根據SiliconStretiges引用The Information Network報告指出，今年半導體銅製程設備市場，將比去年成長27％，明年成長更是高達84％；2001年銅製程設備銷售額佔全部前端晶圓生產設備比重達10％，預計2002年將成長達14％ |
 |
AMD Athlon MP 2200+ 採0.13微米銅製程 (2002.09.02)
美商 AMD(US-AMD；超微半導體)近日推出一款採用0.13微米銅導線製程技術所製造的AMD Athlon MP 2200+微處理器。該款新晶片是AMD Athlon微處理器系列的第三款產品，也是這系列最後一款改用0.13微米銅導線製程技術製造的產品，而專為筆記型及桌上型電腦而設計的AMD Athlon微處理器，則已於2002年初改用這種技術 |
|
IBM正式啟用12吋晶圓廠 (2002.08.01)
半導體大廠IBM斥資30億美元，在紐約州Fishkill的12吋晶圓廠終於落成，IBM宣稱該晶圓廠今年底將開始獲利。然而當全球半導體產業景氣陷入低迷時，市場投資人擔心，這座12吋晶圓廠的營收將難回本，顯示市場不再如以往看好12吋晶圓廠的短期前景 |
|
Applied：產業進入景氣第一階段 (2002.07.23)
根據Silicon Strategies表示，半導體設備供應商Applied Materials（應用材料）執行長提出景氣看法，雖然目前的半導體產業仍走下坡，業界對經濟前景也多表示悲觀，但是Applied對未來景氣看好，認為景氣將開始向上攀升 |
|
電子所銅導線晶片封裝技術造福廠商 (2001.07.08)
由於目前半導體製程已經進入銅導線時代，因此屬於後段作業的打線封裝也有必要有新的技術因應，工研院電子所日前表示，該所已在銅導線晶片構裝上有了新的突破性技術進展，此技術是在銅金屬墊上利用無電解製程或金屬濺鍍製程上做出Cap Layer，即可讓銅金屬氧化情形杜絕，此項技術也已通過JEDEC的驗證測試 |
|
台積電0.13微米銅製程獲摩托羅拉、德儀青睞 下單試產 (2001.01.31)
台積電製程技術快速突破，0.13微米銅製程產品已獲得諸多客戶認證試產，據了解，除了威盛、全美達(Transmeta)等微處理器廠將大幅量產外，台積與摩托羅拉、德州儀器等國際大廠在0.13微米銅製程亦已開始展開密切的合作，並進行技術交流，開始試產關鍵性產品 |
|
智霖推出新款可編程邏輯元件 (2000.08.15)
美商智霖(Xilinx)公司日前宣佈，該公司推出全球密度最高、最大的可編程邏輯元件--Virtex XCV3200E與業界第一套16Mbit與8Mbit FPGA組態PROM。
智霖表示，Virtex XCV3200E採用0.15微米銅製程技術，內部含有300萬個以上的系統邏輯閘，相較於其它競爭產品，其邏輯資源高出40%，內建區塊記憶體則多出90% |
|
IBM推出SOI銅製程新款AS/400e系列伺服器 (2000.08.08)
IBM表示，為因應企業在電子商業時代對伺服器高效能的龐大需求，IBM日前推出運用SOI(silicon-on-insulator, 矽絕緣層)銅製程技術的新款AS/400e系列，效能較既有產品提高至少30% |
|
台積電 摩托羅拉合作研發0.13微米以下銅製程 (2000.08.02)
過去在製程研發領域一向單打獨鬥的台積電(TSMC)，研發策略將出現重大變革。台積電總經理曾繁城證實，0.13微米以下的銅製程，將與國際大廠進行合作。據了解，台積電將選擇摩托羅拉(Motorola)為合作夥伴，在0.13微米以下的低功率銅製程上合作開發，共享研究資源 |
|
台積電完成0.13微米銅製程產 (2000.07.18)
台積電內部透露，已利用4Mb SRAM為載具，成功完成各項製程設備的0.13微米銅製程試產，包括CVD、FSG與Spin On等3種不同的製程方式，良率都已達高水準。由於各項製程數據正在最後收集階段，待完整的數據彙整後，台積電將於近期正式對外宣佈 |
|
Semicon West開鑼 國內多家晶圓大廠高階主管前往 (2000.07.12)
全球半導體設備材料展中規模最大的Semicon West，美國時間週一上午在舊金山Moscone會議中心展開。雖然今年參展的廠商家數與報名人數皆不如去年多，但是今年訂單擁擠程度可能是近5年來最暢旺的時節 |
