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CTIMES / 0.35微米
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
茂基半導體於上海建立6吋晶圓廠 (2003.05.01)
日前茂基半導體在上海設立6吋晶圓生產線，茂基總經理施樹璜表示，預計2004年4月設備將可進入廠房，明年6月進行試產；茂基一期投資金額為1億9800萬美元，採用0.35微米製程，未來將在市場成熟時導入8英吋生產線
聯電產出0.25微米乙太網路晶片 (2000.05.26)
聯電執行長張崇德表示，聯電已為通訊半導體設計廠商Broadcom製造全球首顆8埠超高速乙太網路交換器晶片，而該顆晶片是全球同類型晶片中第一顆將製程技術由0.35微米升級至0.25微米的產品

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