CTIMES - 音效晶片

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典故

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？

	[Computex 2017]驊訊電子發表VR、USB Type-C主動式降噪等音效方案 (2017.05.25) 驊訊電子在今年Computex台北國際電腦展發表最新的音效技術，是專為優化使用者的音效體驗所設計，經過團隊長期的投入研究，所推出的VR虛擬實境、USB Type C主動式降噪及虛擬環繞多聲道游戲耳機等音效晶片，皆能滿足現今消費者對聲音的品質和虛擬世界高擬真的聲音音場、定位的要求
	驊訊嶄新音效技術解決方案深圳電子展登場 (2009.02.22) 驊訊電子將於2月26﹑27兩日於深圳市2009國際電子展中，率先同業發表USB2.0高解析音訊晶片、PCI 3D遊戲音效晶片、USB線上卡拉Ok解決方案、USB高效率數位喇叭晶片、USB高質量音效耳機及VOIP系統等方案
	音效卡及音效晶片的演變 (2000.12.01) 參考資料：
	音效晶片市場現況與應用發展趨勢 (2000.12.01) 參考資料：