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Nexperia推出尺寸減小80%的汽車用功率MOSFET封裝 (2017.03.17)
Nexperia前身為恩智浦(NXP)的標準產品部門，該公司推出採用新型LFPAK33熱增強型無損耗封裝的汽車用功率MOSFET，與業界標準元件相比，尺寸減小80%以上。如今的汽車產業要求在減小汽車內模組尺寸的同時，持續提高能源效率和可靠性，而LFPAK33元件具備顯著降低的電阻，可有效因應這一日益增加的產業壓力 |
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恩智浦宣佈完成標準產品業務的分割 (2017.02.20)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 近日宣佈已完成標準產品業務（Nexperia）的分割，將其出售給由北京建廣資產管理有限公司（簡稱「建廣資產」）和Wise Road Capital LTD（簡稱「智路資本」）組成的聯合投資 |
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