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歐洲高能效功率晶片專案成果斐然 (2013.05.28) 歐洲奈米電子行動顧問委員會(ENIAC)聯盟(JU)日前公佈為期三年的LAST POWER專案開發成果。此專案於2010年4月啟動,目標在於研發高成本效益且高可靠性的功率電子技術,聚集了寬能隙功率半導體元件(Wide Bandgap Power Semiconductor)領域的民營企業、大學和公共研究中心 |
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Tektronix:提高能源效率是數位時代的趨勢與挑戰 (2013.03.20) 隨著數位時代極速的更迭,無線技術已經充斥應用在我們日常生活之中,市場預估2020年網路的行動裝置數量將達到500億台,而全球無線配件市場更將從2011的340億美元,於2015年可望成長到502億美元 |
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IR推出革命性GaN功率元件技術平台 (2008.09.25) 國際整流器公司 (IR) 宣布成功開發革命性氮化鎵 (GaN) 功率元件技術平台,能為客戶改進主要特定應用的優值 (FOM) ,使其較先進矽技術平台提升最多十分之一 ,讓客戶在適用於運算及通訊、汽車和家電等不同市場的終端應用能夠顯著提升效能,並減少能源消耗 |
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Agilent與Kineto合作開發UMA/GAN手機測試方案 (2008.06.09) 根據國外媒體報導,無線通訊量測大廠Agilent日前宣佈與Kineto Wireless攜手合作開發3G和2G UMA/GAN手機測試解決方案。
Kineto Wireless是無須授權行動網路連結UMA(Unlicensed Mobile Access)技術的主要創始者;GAN則是通用接取網路(Generic Access Network) |
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RFMD針對化合物半導體的成長需求宣布擴產 (2007.10.04) 針對驅動行動通訊、設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RF Micro Devices,Inc.宣佈計劃擴展其化合物半導體之製造產能,以支援該公司蜂巢式及多重市場產品事業群的成長預期 |