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CTIMES / 模流分析
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
Moldex3D「智慧設計與製造網實整合研發中心」 助攻台灣智造 (2019.07.03)
為帶動工業4.0的智慧製造進展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助,籌備逾三年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」,為結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標
科盛科技:模流分析與工業4.0智慧製造智慧射出機與其調機原理 (2019.03.22)
在射出成型製程中,機台的作動與產品品質息息相關。準確的模流分析必須考量機台作動,包含射出時螺桿的加減速、轉保壓時的機台響應、以及機台避免射壓過高時的保護行為等
科盛科技宣布2018全球模流達人賽得獎名單 (2018.11.20)
塑膠工程模擬解決方案廠商科盛科技(Moldex3D)正式揭曉2018全球模流達人賽得獎名單。今年已正式邁入第五屆,Moldex3D全球模流達人賽的活動宗旨為表揚應用模流分析開發具有經濟效益的解決方案,來解決塑膠設計及製造難題的成功典範
全面掌握CAE工具設定熱塑性射出成型製程 (2017.08.28)
在進行模流分析時,必須了解模擬參數和實際射出設定之間的區別,並正確設定製程參數。如此一來,在預測產品缺陷和分析廢料原因時,才能夠適當地解讀模擬結果。
全球模流分析技術的應用現況與發展 (2017.07.10)
2016年ANSYS成為全球第一家年營業額超過10億美金的工程模擬軟體公司,營收規模已超越許多CAD/CAM軟體供應商,正式宣告CAE主導設計的時代已經來臨。2017年2月,精密量具的領導廠商海克斯康集團更大手筆以8億3千4百萬美金收購了CAE的元老公司MSC Software
全球模流分析技術的應用現況與發展 (2017.07.07)
2016年ANSYS成為全球第一家年營業額超過10億美金的工程模擬軟體公司,營收規模已超越許多CAD/CAM軟體供應商,正式宣告CAE主導設計的時代已經來臨。2017年2月,精密量具的領導廠商海克斯康集團更大手筆以8億3千4百萬美金收購了CAE的元老公司MSC Software
模擬能力推動產品創新 (2017.04.27)
蓬勃發展的網路技術以及觸手可及的巨量計算資源,給產品創新帶來了前所未有的契機。如雨後春筍般出現的新技術,和使用者對新形態產品的渴望,將進一步推動製造業變革升級的浪潮
模流分析快速流暢加速塑膠射出設計 (2017.04.25)
新版本Moldex3D R15.0從前處理流程的網格技術、後處理分析精確度、高階和特殊製程模擬,以至於大數據的管理運用都擴充和提升幫助客戶提高研發效率。
科盛科技榮獲第25屆台灣精品獎 (2016.12.21)
全球塑膠模流分析解決方案品牌科盛科技(Moldex3D) 於2016年度上市的最新版軟體Moldex3D R14.0,獲得「第25屆台灣精品獎」的殊榮。科盛科技執行長張榮語博士表示:「Moldex3D不斷投注研發能量、提供創新的模流分析技術
科盛推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑膠產品設計 (2016.07.12)
科盛科技(Moldex3D)推出新版CAD整合模組eDesignSYNC,搭載更精準、更高效的模擬分析來加速產品設計和製造流程。 eDesignSYNC 直接串聯Moldex3D塑膠射出模流分析和主流CAD軟體(NX、PTC Creo及SOLIDWORKS),即時提供可成型性回饋,在實際製造前,確認潛在的設計問題

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