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CTIMES / Ic 3d立體相機系統
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
兆鎂新全新IC 3D立體相機系統即日上市 (2017.10.31)
國際工業成像機器視覺相機及軟體製造商The Imaging Source兆鎂新推出全新IC 3D立體相機系統，即日上市。 The Imaging Source兆鎂新創造了實用且運用靈活之3D立體視覺解決方案，適於多元的機器視覺應用；對於3D深度感測技術發展亦為理想的入門

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