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多家新進晶圓業者 宣布進入0.13微米製程 (2002.10.07)
據美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導，除了一些知名廠商，目前有不少晶圓代工新進業者，紛紛宣佈已進入0.13微米製程，有的廠商甚至表示已著手開發90奈米製程。
據報導，在美國IC設計協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）供應商展覽研習會中，日本晶圓代工業者Trecenti即宣佈該公司目前已進入0 |
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中芯一廠慶週年 並宣布二、三廠正式投產 (2002.09.27)
中芯國際半導體日前在上海張江園慶祝晶圓一廠投產週年，以及晶圓二廠和三廠的投產。在慶祝典禮中，總裁張汝京一方面刻意迴避與台灣的資金及人才關係，另一方面表示歡迎包括台灣在內的全世界業者，早日到中國大陸從事半導體代工業 |
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晶圓代工雙雄、新秀 高盛論壇較勁 (2002.09.11)
台積電、聯電及中芯集成電路，十日在上海高盛科技論壇中針對製程與高階產能相互較勁，台積電、聯電均表示0.13微米代工效益第三季即顯現，十二吋晶圓廠年底月產能可達一萬片﹔中芯則宣稱製程將追上台積、聯電雙雄，目前僅落後一到兩個世代 |
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台積電大陸八吋廠投資遞件 中芯、宏力壓力大增 (2002.09.10)
全球晶圓代工龍頭台積電已向政府遞件申請赴中國大陸投資八吋晶圓廠，未來十年晶圓雙雄競爭將擴大至中國大陸，而中芯、宏力等後起之秀，勢將面臨極大的生存壓力。
台積電周一稍早表示已提出赴中國大陸投資的申請，設立月產能為3.5萬片、採用0.25微米技術的八吋晶圓廠，總投資金額為8.98億美元，預計完成投資期限為四年 |
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美高科技出口管制 對大陸半導體發展牽制減弱 (2002.09.05)
美國嚴格管制高科技出口至大陸的策略，對大陸半導體業發展的牽制力似乎已逐漸減弱。根據近期德州儀器（TI）與中芯國際所簽署的合作備忘錄，兩家廠商將就0.13微米製程技術進行合作，且預定2003年中芯0.13微米製程技術進入認證階段 |
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傳TI/中芯合作0.13微米 (2002.08.30)
根據綜外電新聞報導，TI（德州儀器）與中芯國際正商討未來合作0.13微米製程，對此中芯不願回應外界。另外，自晶圓代工業二大巨頭分別傳出到大陸發展的消息後，中芯近日也傳出許多新聞，包括人才回流台積電、中芯「北京廠」（北京環球半導體）問題等 |
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二手半導體設備行情大好 (2002.08.22)
儘管市場不景氣，半導體設備商對市場看好趨於保守，但是半導體中古機市場仍然大有可為。二手設備供應商應特（Intertec）總經理陳信樺表示，由於12吋晶圓廠的快速發展，使得6吋廠幾乎全部外移到大陸，目前僅剩茂矽尚有6吋廠，中國大陸6吋二手設備市場急速成長 |
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中芯國際開始供應0.18微米CMOS代工服務 (2002.08.19)
美半導體新聞網站Silicon Strategies 報導，大陸上海晶圓代工業者中芯國際日前表示，已開始供應0.18微米CMOS邏輯製程技術代工服務，中芯將成為大陸首家提供高階技術代工服務業者 |
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金朋擴大上海廠產能 (2002.08.15)
封裝測試廠金朋（ChipPac）已計劃擴大上海金橋區廠產能，預計廠房面積將達30萬平方英呎，未來產能將比現階段還要多1倍。金朋表示，新廠房將於今年第四季開工，明年第三季就可正式生產 |
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張江園區IC聚落成形 (2002.05.23)
據新華社指出，在積極引進高新科技的規劃下，上海張江高科技園區儼然成為大陸集成電路產業的聚集中心。該區目前已有三個廠、共五條八吋晶圓生產線，上海市四分之一的IC設計公司也選擇該區的軟件產業園設點 |
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高科技業搶人，挖角聲四起 (2002.03.25)
國內高科技業者為因應產能提升所需人力，頻頻向大陸晶圓大廠挖角，預估近兩個月從大陸回流的高科技人才增加將近兩成。隨著景氣增溫，高科技業一掃裁員減薪的陰霾，繼台積電、聯電大規模徵才後，鴻海精密、旭麗等公司也陸續進行徵才活動 |
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大陸Semicom China 2001 台灣業者主力為參展廠商 (2001.03.29)
「Semicom China 2001」28日正式在北京登場，今年參展廠商達400多家，較去年增加一倍以上，其中來自台灣的設備業及半導體業者更是絡繹於途，成為昨天展覽中最受矚目的團體 |
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開放兩岸三通有助於國內封裝測試業 (2000.11.28)
國內封裝測裝業者表示，如果在近期內開放兩岸三通，封裝測試業受惠將超過晶圓代工業。未來晶圓製造在台灣，封裝測試在大陸，是短期內兩岸半導體產業最可行的合作模式 |
