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台大創業生態圈成形 加速打造新創獨角獸 (2018.01.07)
以「最具深度且適性的輔導加速器」為號召，台大創創加速器在新一期的創業團隊招募活動中，挹注豐沛企業資源、攜手企業導師與150位專家業師，並提供500萬元的創業獎勵金，加大力度催生台灣新創獨角獸 |
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金雅拓發佈用於非接觸式支付的生物識別EMV卡 (2018.01.05)
金雅拓已被賽普勒斯銀行選中，發佈全球首款接觸式與非接觸式EMV生物識別雙介面支付卡。持卡人通過指紋識別而非PIM碼進行身份驗證，且該卡可與賽普勒斯的現有支付終端相容 |
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Nordic Thingy: 52 IoT感測器套件 榮獲「年度電子創意獎」 (2018.01.05)
Nordic Semiconductor宣佈Nordic Thingy:52物聯網(IoT)感測器套件已獲「年度創意電子獎」(ACE) 評委評選為競爭激烈的「開發套件」類別獲獎者。ACE大獎是著名獎項，表彰業界最創新的電子產品，頒獎活動在美國加州矽谷與嵌入式系統大會一起舉辦 |
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PAPAGO! TireSafe系列胎壓偵測器 避免潛在爆胎危險 (2018.01.05)
PAPAGO!推出TireSafe M10E獨立型機車用胎壓偵測器限時限量瘋搶方案，TireSafe系列胎壓偵測器完整涵蓋汽車及機車各不同族群的需要，甚至推出業界獨家選配加購第三顆胎壓偵測器方案，讓三輪機車也可以安穩上路趴趴GO，並特別推出業界唯一兩年保固方案 |
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大聯大詮鼎集團推出群登科技可用於傳感器應用的陞特LoRa智慧型積木模組 (2018.01.05)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出群登科技（AcSiP）的陞特（Semtech）LoRa智慧型積木模組，讓使用者可以專注於傳感器的應用開發 |
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Harwin公司針對2mm間距連接器的母端電源觸點連接器 (2018.01.05)
Harwin宣布針對Datamate連接器推出新型母端觸點連接器，能夠顯著提高傳輸的功率水平。 T-Contact 觸點連接器採用獨特的專利型6指設計，由一塊鈹銅加工而成，提高了緊湊型2mm間距互連繫統的電流容量，每個觸點可支持高達8.5A的電流 |
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三星首度超越英特爾 成為半導體龍頭 (2018.01.05)
根據國際研究暨顧問機構顧能公司（Gartner）4 日公布的研究，隨著銷售大增，南韓三星電子（Samsung Electronics）已超越美國英特爾（Intel），成為全球半導體製造龍頭。
顧能分析師諾伍德（Andrew Norwood）表示，目前三星市占率最高，擠下英特爾，登上龍頭寶座 |
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英飛凌實現適合汽車及消費性應用的彈性無線充電 (2018.01.04)
AURIX? 及 XMC 微控制器系列實現高效率且易於使用的無線充電功能，適合智慧型手機、穿戴式裝置、醫療及工業裝置使用。英飛凌科技股份有限公司提供高效能、彈性的晶片組，包括可實現智慧且安全的無線充電應用的軟體IP |
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[CES 2018]恩智浦展示整合邊緣運算、機器學習和先進傳感技術 (2018.01.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI）與物聯網（IoT）產業夥伴 Google Cloud、Amazon Web Services（AWS）、Accenture、Au-Zone 和 ClearBlade 合作，將於 2018 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES 2018）展示邊緣運算（edge computing）的創新發展與該技術在應用領域的強大潛能 |
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UL關注全球電子菸安全議題 捍衛消費者使用安全 (2018.01.04)
有別於傳統香菸的電子菸在全球逐漸盛行，其使用上的安全議題成為目前世界各國關注的層面。尤其國際上電子菸爆炸事件頻傳，在各界的強烈呼籲下，全球安全科學領導機構 UL (Underwriters Laboratories) 從使用上的電子安全為考量，發展制訂針對電子菸的安全標準 UL 8139，該標準可望於今年第二季正式推出 |
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HOLTEK新推出RGB三色LED調光控制MCU (2018.01.04)
Holtek新推出小封裝的RGB三色LED調光控制MCU - HT45F0060，內建RGB三色LED驅動電路與單線串接介面，可實現單顆主控並驅動RGB三色LED或多顆串接控制達到各種連續性變化的動態燈光效果 |
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[CES 2018]Bridgtek展示PanL技術的應用方案 (2018.01.04)
Bridgetek參與CES，將展示其強化的PanL產品，該公司將藉由多樣化活動，展現出產品獨特的技術，提供系統整合商如何使用PanL產品的靈感。
PanL Room Manager（房間管理員）將PanL Hub與一系列PanL70 PLUS裝置（每個裝置均裝有7英寸全彩顯示幕，電容式觸控屏和集成RFID）相結合，提供智慧會議室預訂系統 |
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被動元件龍頭國巨旗下電感廠 奇力新併美磊 (2018.01.04)
被動元件龍頭國巨旗下電感廠奇力新於1/3宣布，將以換股方式合併同業美磊，為台灣近十年來首樁電感廠合併案。「新奇力新」有望吃下蘋果、特斯拉、德儀等大廠訂單。
新奇力新將穩居全球電感第四的，擠進TDK、Murata和Taiyo等三大日廠之後 |
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CEVA低功耗藍牙5 IP通過Ellisys藍牙合規測試系統認證 (2018.01.04)
CEVA宣佈已使用業界公認的Ellisys Bluetooth Qualifier (EBQ)合規測試系統完成了低功耗藍牙5 IP的認證測試，包括所有新的選擇性藍牙5功能。
CEVA副總裁暨連接業務部門總經理Aviv Malinovitch表示：「考慮到低功耗藍牙5具有更先進的特性 |
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Diodes推出輸入電壓範圍寬廣的超低靜態電流穩壓器 (2018.01.03)
Diodes 公司推出 AP7381 這款正穩壓器，可由寬廣的輸入電壓範圍運作 (3.3V 至 40V)，提供超低靜態電流及高準確度，適用於多種不同應用，包括 USB、可攜式裝置、電表、家庭自動化等 |
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HOLTEK推出BC3601 Sub-1GHz FSK/GFSK RF Transceiver IC (2018.01.03)
Holtek推出全新雙向無線FSK/GFSK高效能射頻晶片BC3601，適用在1GHz以下免執照的ISM Band (300MHz~960MHz)，需求低功耗的電池或IoT產品應用如：智能居家/安防、汽車防盜器及工業/農業控制器等無線雙向通訊產品 |
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SEMI：全球晶圓廠設備支出將再創新高 (2018.01.03)
SEMI（國際半導體產業協會）於2017年歲末更新「全球晶圓廠預測」（World Fab Forecast）報告內容，指出2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元的歷史新高。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「由於晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升 |
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台積電有望拿下蘋果7奈米的A13處理器訂單 (2018.01.03)
台積電首季營收在市場預估下，從原先下降一成，到僅下滑5%-7%，主因是蘋果、高通、海思對7奈米製程的需求，台積電供應鏈也表示，由於台積電7奈米技術獨步同業，成為推升台積電今年營收主力製程 |
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太陽能路燈系統 (2018.01.03)
節能是智慧城市的重要設計目標之一，目前多數城市與廠商開始嘗試將路燈結合太陽能系統，降低市電用量。 |
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創新能量採集技術 (2018.01.02)
能量採集可以用作輔助能源以補充如電池等主電源，這大幅延長了電池壽命，從而降低維護費用。 |
