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Cypress新任命PowerPSoC事業部副總裁 (2008.12.26)
Cypress Semiconductor公司宣布任命Curtis Davis為PowerPSoC事業部副總裁，將負責針對LED照明市場的最初階段所有事務，且即刻生效。Davis於電源管理與半導體產業擁有超過30年的豐富經驗，並曾擔任工程研發人員與管理者等職位 |
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LSI提供強化SAS/SATA配接器使用功能 (2008.12.24)
LSI日前發表MegaRAID Release 3.5，針對MegaRAID SAS 8700與8800系列3Gb/s SAS/SATA配接器帶來可觀的效能、可靠度、與容易使用等功能特色。升級軟體內含多重路徑與流量平衡功能，能降低系統停機時間，並提高40%的大模塊連續讀取作業 |
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Aeroflex測試儀提供3G LTE行動裝置測試功能 (2008.12.24)
Aeroflex日前發表7100數位綜合測試儀，協助晶片組研發業者、軟體開發業者及手機製造商加速研發專案，而能因應3GPP Rel-8 E-UTRAN，即3G LTE新型標準的各項需求。Aeroflex 7100針對3G LTE行動裝置提供全面測試功能，並可整合至單一機台儀器中 |
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LSI針對建置整合式通訊推出新款晶片 (2008.12.23)
LSI公司日前發表一款採用外部資料交換（FXO）晶片組，其中整合了由系統供電的silicon DAA。該解決方案可在各種IP應用之間建構高可用度的連結，包括媒體閘道器、VoIP裝置以及傳統的類比線路 |
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Silicon Labs發表高效同步乙太網路時脈晶片 (2008.12.22)
類比與混合訊號廠商Silicon Laboratories發表抖動衰減時脈倍頻晶片Si5315，進一步擴充任何速率精密時脈系列產品。新元件可滿足甚至超出1G和10G同步乙太網路市場對於效能、整合度、頻率和抖動的需求 |
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TI全新USB工具協助開發32位元即時控制應用 (2008.12.22)
TI宣佈推出兩款適用於Piccolo 32位元TMS320F2802x微處理器的全新USB 工具，協助設計人員實現低成本的32位元即時控制應用。新型評估與開發工具能讓設計人員更輕鬆評估Piccolo MCU，並開發更節能的即時控制應用，如小型太陽能逆變器、LED照明、白色家電及環保汽車電池等 |
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Vishay宣佈推出採用2020封裝尺寸電感器 (2008.12.22)
Vishay宣佈推出採用2020封裝的新型IHLP薄型，高電流電感器。此款小尺寸IHLP-2020CZ-11元件僅有3.0mm厚度，寬泛的電感範圍與低DCR。
該新型IHLP電感器成為終端產品穩壓器模組和直流到直流轉換器應用的小型高性能低功耗解決方案，適用於筆電，個人多媒體設備等行動終端產品 |
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Cypress推出無線環境感測套件 (2008.12.20)
Cypress宣布推出CY3271-EXP1環境感測套件。此款全新套件是專門針對最近推出具備CyFi Low-Power RF功能的PSoC First Touch入門套件之擴充套件，未來將會陸續推出更多此款擴充套件。此款環境感測套件包含兩塊機板 |
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恩智浦針對平面電視推出全新平台 (2008.12.18)
恩智浦半導體（NXP）發表一款全新的單一液晶電視晶片平台，該晶片讓消費者可在中價位的電視上體驗到HDTV和網路視訊內容的高畫面品質。恩智浦新款TV550電視晶片平台採用PNX85000處理器，並且整合恩智浦專利的移動精確圖像處理（MAPP2）技術 |
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Fibridge應用TI與ZOT的參考設計開發IP攝影機 (2008.12.18)
視訊監控公司Fibridge宣佈，滿足需高畫質、高解析度視訊分析的視訊監控客戶需求的最新網際網路協定（IP）攝影機解決方案。透過德州儀器（TI）、零壹科技（ZOT）以及ObjectVideo於今年9月推出，以DM355為基礎的IP網路攝影機參考設計，Fibridge在四個月內便開發出高畫質IP攝影機 |
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賽靈思推出完整Digital Front-End設計方案 (2008.12.16)
可編程邏輯解決方案廠商Xilinx（美商賽靈思）公司宣布推出完整的Digital Front-End（DFE）設計方案，協助顧客以更低成本及更短時程開發3GPP LTE無線通訊系統。此設計方案為鎖定高效能3GPP LTE無線電應用的DFE設計，不僅能降低整體功耗，並能從大型多扇區蜂巢式基地台，擴充至超小型基地台 |
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德州儀器推出提供多項免授權費核心軟體庫 (2008.12.16)
德州儀器（TI）全新VLIB軟體程式庫可協助視訊或視覺系統開發人員加速產品開發。VLIB為一套包含40多項軟體核心的可擴充式程式庫，並已針對TI的TMS320C64x+數位訊號處理器（DSP）核心進行最佳化，目前已開始供應，且完全免授權費用 |
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Gartner:2009全球晶片市場將更加嚴峻 (2008.12.15)
外電消息報導，Gartner上週五（12/12）表示，受不景氣影響，今年全球晶片產業營收將下滑4.4%。但2009年的情勢將更嚴峻，下滑的比重可能超過今年。
Gartner表示，這次全球金融風暴所造成的半導體產業的下滑程度，將會超過2001年網路泡沫化時程度 |
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瑞薩Ready Go！ (2008.12.10)
全球Tier1車廠前景備受關注，汽車電子及車用娛樂系統應用能否帶動汽車產業復甦，擁有全球車用MCU市佔率首位的瑞薩(Renesas)發展策略動見觀瞻。台灣瑞薩董事長兼總經理Tetsuya Morimoto於10日年度論壇記者會現場中特別強調 |
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開放手機聯盟再添14強 Android聲勢更漲 (2008.12.10)
外電消息報導，由Google所領頭的開放手機聯盟(Open Handset Alliance）日前又多了14家成員，包括Sony Ericsson、Vodafone、ARM、華碩、華為和東芝等主要的手機、晶片與電信商都在這波的新增會員名單上 |
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英飛凌發佈2008會計年度與第四季財報 (2008.12.08)
英飛凌2008會計年度第四季的營收為11.53億歐元，不但續增12%，亦較去年同期成長2%。營收的連續成長顯示通訊方案部門以及汽車、工業與多市場部門的營收增加。若不計匯率波動（主要為美元對歐元匯率）、併購與撤資等因素，該公司的營收續增10%，並較去年同期成長4% |
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XMOS發表新系列可編程晶片 (2008.12.08)
軟體化晶片(SDS)創製者XMOS發表G4可編程元件之新封裝，該元件為XS1-G4系列之第一款產品。新型144針腳BGA封裝元件是專為要求更小外型(11mm 平方)之系統而設計，透過.8mm的錫球間距(ball pitch )，使其成為纖小設計及簡易PCB layout的理想選擇 |
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2020年能源、生醫及奈米科技是左右世界發展關鍵 (2008.12.08)
工研院IEK、資策會MIC與經濟部技術處於上週三（12/3）共同舉辦了「2020全球創新與技術趨勢展望」國際研討會。會中邀請了包含經濟部、中華經濟研究院、哥本哈根未來研究院、資策會MIC、工研院、IEK與Robin Williams博士等專家與會，共同針對2020年的全球展望、重點技術，以及台灣產業的永續發展作探討 |
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環隆電氣公佈11月份營收內容 (2008.12.08)
環電公司在民國97年11月全球合併營收為新台幣41.46億元，較上月減少19%，較96年同期營收減少37%。臺灣母公司11月營收為新台幣15.03億元，較上月份減少28%，較96年同期營收減少50% |
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奧地利微電子發佈具嵌入式位元重整功能的元件 (2008.12.05)
類比IC設計者及製造商奧地利微電子公司推出具有嵌入式位元重整器的AS8224 FlexRay Active Star元件，適用於受限的FlexRay系統參數解決方案。
嵌入式位元重整器可減少由於FlexRay網路內元件或由網路上的外部干擾所引起的非對稱延遲 |
