CTIMES - AI

【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點

適用於你我的GPT：在網路防禦中使用AI語言處理 (2023.03.27)
本文敘述網路安全業界如何利用GPT-3（ChatGPT架構背後的語言模型）當作輔助來協助擊敗攻擊者的最新研究。

ChatGPT從GPT-3學到了什麼? (2023.03.24)
本文重新回顧了趨勢科技檢視OpenAI 的 ChatGPT對網路資安產業將帶來的可能性與影響之外，同時剖析ChatGPT語言模型翻新後的表現狀況。

英特爾vPro平台搭載第13代Intel Core 提供全面的安全性 (2023.03.24)
英特爾推出由第13代Intel Core處理器系列所驅動的新Intel vPro平台。針對商業用途打造的Intel vPro平台，透過提供最全面的安全性、電腦設備更新所需的硬體升級，並提升所有員工生產力，以滿足企業瞬息萬變的需求

戴爾深耕台灣35載研發中心成立20年持續引領創新 (2023.03.23)
多雲與邊緣技術的日益發展，讓數據無所不在，預估至2025年，將有73.1 ZB的數據將會從聯網的IoT設備生成。數據不僅在數量上不斷增長，而且在價值上也不斷攀升。到2025年，90%的新企業應用將嵌入AI，企業必須透過不斷提升基礎架構技術及其用戶體驗，建立企業韌性，才能達到永續營運的目標

NVIDIA：AI加速觸及各產業龐大生態系將不可能化為可能 (2023.03.22)
隨著如今運算技術出現他所說的「光速」發展速度，NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳今日宣布與 Google、微軟、Oracle（甲骨文）及多家重量級企業展開更大規模的合作活動，將為各行各業帶來嶄新的人工智慧、模擬及協作能力

生成式AI當道將朝四大領域發展 (2023.03.22)
生成式人工智慧在業界掀起話題，也讓人們對 AI 在內容與圖像創作的應用增添更多想像。本文透過Appier 服務客戶多年的觀察，以及將 AI 技術導入數位行銷領域的經驗，提

機器學習應用提升運算效能構建eIQ Neutron神經處理單元 (2023.03.21)
高度可擴展、分區和高能效的機器學習加速器內核架構。

Sophos：安全社群應該關心GPT-3帶來的無窮機會 (2023.03.17)
Sophos發布一份關於網路安全業界如何利用 GPT-3 (即眾所周知的 ChatGPT 架構背後的語言模型) 當作輔助來協助擊敗攻擊者的最新研究。最新報告「適用於你我的 GPT：在網路防禦中使用 AI 語言處理」詳細介紹了 Sophos X-Ops 開發的幾個專案

生成式AI技術為開發者、企業和政府機關創造高效應用 (2023.03.17)
生成式AI將帶動一波互動式、多模態體驗新浪潮，改變我們日常與資訊、品牌以及彼此間互動的方式。

Imagination與Telechips透過硬體虛擬化提升汽車顯示器多樣性 (2023.03.16)
Imagination與Telechips共同於Embedded World 2023展示車載資訊娛樂系統（IVI）、駕駛艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）用戶介面。Telechips TCC805x（Dolphin3）處理器系列以Telechips累積之豐富市場知識為基礎，運用Imagination的PowerVR Series9XTP圖形處理器核心提供2D和3D圖形性能

TI視覺處理器有效擴展智慧攝影機的邊緣AI性能 (2023.03.16)
德州儀器（TI）推出了全新六款的Arm Cortex架構視覺處理器。此產品系列能讓設計人員以更低的成本和更高的效能，在視訊門鈴、機器視覺和自主行動機器人等應用領域新增更多視覺和人工智慧（AI）處理能力

電子化與數位化雙軌並行電子公文創新企業運營模式 (2023.03.16)
電子公文與數位化密切相關，因為數位化是電子公文推動的基礎。隨著各類技術的愈發成熟，我們將看到一個不一樣的未來數位生態。

哪種感測器適合人工智慧應用？ (2023.03.16)
本文敘述部分意法半導體MEMS感測器中具有可程式化的嵌入式功能，尤其是有限狀態機（FSM）、機器學習核心（MLC）和智慧感測器處理單元（ISPU）。

2023年機器人發展重要驅動力預測 (2023.03.14)
勞動力短缺為機器人自動化帶來新機遇，人工智能和連接的數位網絡將使機器人更易於使用，使它們能夠在新行業中承擔更多任務。

意法半導體STM32WBA52無線微控制器具備SESIP3安全且為物聯裝置量身打造 (2023.03.14)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32WBA52微控制器（MCU）整合BluetoothR LE 5.3 連線技術、超低功耗模式和先進安全性，以及STM32開發者所熟悉的各種外部周邊選擇。新產品的上市為開發者在下一代物聯網裝置中增加無線連接、降低功耗、加強網路保護，以及提升邊緣運算能力等功能提供了便利性

看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時，人工智慧應用越來越廣泛，未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性，需要經過改良的高性能半導體技術

最後一塊拼圖？終極顯示技術Micro LED助攻面板業轉型 (2023.03.10)
Micro LED未來是否有機會取代Micro OLED。在第一代平面顯示器TFT LCD、第二代OLED獨霸市場多年後，第三代Micro LED能否接棒演出，甚至帶動面板業轉型，眾人敲碗期待！

IDC：2022年全球AR/VR頭戴式裝置出貨量急遽下滑 (2023.03.10)
根據IDC全球AR/VR 頭戴式裝置季度追蹤報告的最新研究結果，2022 年全球 AR/VR 頭戴式裝置的出貨量出現逆轉，年對年下滑了20.9%，僅有880萬台。有鑑於市場上的供應商數量有限，宏觀經濟環境充滿挑戰，以及缺乏消費者的大規模採用，此衰退並不能算是意料之外

從感測器融合到深度類神經網路邊緣AI皆有用處 (2023.03.08)
邊緣AI處理器晶片的市場預期從現在至未來十年的複合年增長率（CAGR）約為20%。智慧型裝置的採用/演進將是重要驅動力...