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CTIMES / 物聯網
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
慧榮科技:PCIe Gen4將SSD效能推升到全新層次 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技,推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求,包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
優勢科技,優質生活:科技如何提供更美好的「新常態」 (2020.10.20)
居家科技整合,乃是透過所謂的「邊緣運算」而實現,運用位在遠端、座落於網路邊緣的運算處理能力與連線能力,實現各種便利生活場景。
萬物互聯趨勢下的機器人應用新藍圖 (2020.10.20)
隨著雲端技術的演進,同時推動製造相關解決方案的發展與應用,在萬物互聯的趨勢下,也建構全新的機器人應用藍圖。
智慧製造的「四大要件」 (2020.10.20)
在未來的工業物聯網供應鏈中,四大要件已經直接影響各式各樣工業功能的進展,從工廠自動化、現有工廠設備的整合,到作業負載的合併以及機器人應用。
臺大電機創客松成果豐碩 未來將進一步強化產學合作 (2020.10.12)
由臺大電機系學會舉辦的2020臺大電機創客松(MakeNTU)活動圓滿落幕,超過160位來自全台6所大專院校的學生組成的38支隊伍,經過兩天一夜努力與時間賽跑,激發出高度效率和精彩成果
IBM提出未來五年五大創新趨勢預測 (2020.10.06)
IBM 發表今年的「未來五年五大創新趨勢」,主題著重在:加速發現新材料,實現未來可持續發展。其預測主要根據 IBM 研究院的全球實驗室所取得的研究成果和更廣泛的產業趨勢,展示 IBM 認為在未來 5 年內,5 種將從根本重塑企業和社會的技術
Arm:車用安全需求將在2030年帶來80億美元矽晶圓商機 (2020.10.05)
Arm為車用與工業應用,推出具備安全功能、並可加速自主決策的全新運算解決方案。全新的 IP 組合包括 Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU 以及 Arm Mali-C71AE ISP,其設計目的在於和支援的軟體、工具與系統 IP 結合一起運作,讓矽晶圓供應商與 OEM 得以為自主工作負載進行設計
英特爾攜手台灣科技大廠 強化物聯網邊緣運算實力 (2020.09.29)
英特爾推出第11代 Intel Core處理器、Intel Atom x6000E 系列,以及 Intel Pentium和Celeron N 與 J 系列,為邊緣運算客戶帶來了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即時功能,並聯合攜手AAEON研揚科技、ADLINK凌華科技、Advantech研華科技、Getac神基科技、iBASE廣積科技、IEI威強電、LILIN利凌科技、NEXCOM新漢智能系統等台灣8家廠商(依公司英文名排列)
物聯網系統連網晶片組或模組:破解難題 (2020.09.29)
物聯網裝置數量將超過750億,遠超過聯合國所預測之2025年全球將達81億人口的數量。物聯網可能是科技公司的最大推動能量之一。物聯網裝置最重要的特點可能是連網。
落實工業4.0 打造最佳智能工廠研討會 會後報導 (2020.09.28)
繼工業4.0革命概念問世以來,除了促使世界大國紛紛規劃先進智慧製造政策,已創造新一波製造業轉型升級需求,正逐漸從汽車、3C與電子產品製造領域,向其他產業擴散、落地
智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代 (2020.09.28)
與其大規模進行裝置控制,還不如讓裝置有自主運作的能力,甚至透過數據的分析來產生出可用的「智慧」。於是智慧物聯的應用架構開始生成。
ST:輔助駕駛真正改變汽車產業遊戲規則 (2020.09.26)
在車聯網部分,ST主要著重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是這些技術的先驅。我們的TESEO車用處理器,特別是MEMS和慣性測量元件,具有全套的開發工具。我們提供6自由度慣性元件,即所謂的6DOF模組,將3軸加速度計和3軸陀螺儀完全整合在一起
u-blox:RF整合能力是智慧機車快速上市重要關鍵 (2020.09.21)
隨著全球共享市場正逐步起飛,交通工具的共享也已經成為重要趨勢。其中以成長速度飛快的智慧機車最受到大家的關注。特別是在擁擠的城市之中,想避免自行開車出門找不到停車位的不便
5G的最終完成式何時會來? (2020.09.16)
NSA架構的好處就是容易佈建,但這個架構的限制是須要使用4G LTE的核心網路,對於5G網路的特色應用,卻是有點使不上力。
零交叉偵測 IC可大幅降低生活家電待機功耗 (2020.09.16)
ROHM針對空調、洗衣機和吸塵器等生活家電,研發出零交叉偵測 IC-BM1ZxxxFJ系列產品,大幅降低待機功耗。
前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質,隨著5G與高頻通訊演進,其重要性將越來越高,作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。
瞄準5G專網新商機 台灣自主5G專網系統整軍待發 (2020.09.08)
在全球小基站白牌化快速崛起的趨勢下,經濟部推動5G發展有成!在5G開台元年,經濟部也順勢發表5G專網系統、應用場域實證的推動方向及成果,並宣布瞄準5G專網的新應用契機
Arm:高效能處理器才能驅動運算型儲存的未來 (2020.09.04)
物聯網數據量預計在 2025 年將超過 79 ZB,但數據真正的價值來自於分析之後產生的洞見。我們越能在接近數據生成的位置處理這些洞見越好,原因是安全性、延遲性與能源效率都能提升
虛擬直播跨域交流實況 聚焦探究防疫智慧科技 (2020.09.03)
全球遭逢COVID-19疫情衝擊,也考驗著各國城市的應變策略及措施,從不同區域的城市首長對談交流防疫經驗當中,顯見智慧科技已成為防疫工作上不可或缺的利器。
AIoT引爆數據潮 MCU與MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在這個趨勢下, MCU的應用就成了智慧物聯系統的重點項目。其中,工業與消費性電子市場是最主要的成長驅力。

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